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SF755L高性能有机硅粘合剂.PDF

发布:2017-08-12约4.18千字共2页下载文档
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产品介绍 SF755L 高性能有机硅粘合剂 产品特征 应用领域 SF755L 是一高性能有机硅室温固化 SF755L 有着非常广泛的应用。这款高性能 胶。具体特征: 脱醇有机硅胶是电子组装,工业材料加固与  单组份,室温固化 密封等应用的最佳选择。  优异的电气绝缘性  电子元器件粘结  脱醇型中性胶,对金属基材无腐蚀  电子模组灌封 性  膏状体,流淌,使用简捷方便, 既 可以用于粘接,也可以用于灌封  固化后形成的有机硅弹性体对多数 基材有非常强的粘合性  实用于较宽的温度范围(-55℃ 到 200 ℃)  符合RoHs环保要求 性能参数 固化前 固化后 3 固化体系: ………………… 脱醇型 比重, g/cm ……………… 1.41 外观: ……………… 流动膏体 硬度(邵氏 A) …………… 42 颜色 …………… 白色 适用温度范围 … -55 到200℃ 3 比重, g/cm ……………… 1.40 固化3天后的力学性能 粘度, mPa.s ………………… 65000 (温度 23℃相对湿度 50%条件下) 拉伸强度, MPa …………… 2.3 固化过程 断裂伸长率, % …………… 120 一旦与空气中的湿气接触就开始固化 表干时间, 分钟 ……………10 粘
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