SF755L高性能有机硅粘合剂.PDF
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产品介绍
SF755L 高性能有机硅粘合剂
产品特征 应用领域
SF755L 是一高性能有机硅室温固化 SF755L 有着非常广泛的应用。这款高性能
胶。具体特征: 脱醇有机硅胶是电子组装,工业材料加固与
单组份,室温固化 密封等应用的最佳选择。
优异的电气绝缘性 电子元器件粘结
脱醇型中性胶,对金属基材无腐蚀 电子模组灌封
性
膏状体,流淌,使用简捷方便, 既
可以用于粘接,也可以用于灌封
固化后形成的有机硅弹性体对多数
基材有非常强的粘合性
实用于较宽的温度范围(-55℃ 到
200 ℃)
符合RoHs环保要求
性能参数
固化前 固化后
3
固化体系: ………………… 脱醇型 比重, g/cm ……………… 1.41
外观: ……………… 流动膏体 硬度(邵氏 A) …………… 42
颜色 …………… 白色
适用温度范围 … -55 到200℃
3
比重, g/cm ……………… 1.40
固化3天后的力学性能
粘度, mPa.s ………………… 65000
(温度 23℃相对湿度 50%条件下)
拉伸强度, MPa …………… 2.3
固化过程 断裂伸长率, % …………… 120
一旦与空气中的湿气接触就开始固化
表干时间, 分钟 ……………10
粘
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