《高性能高密度沟槽栅IGBT器件》.pdf

ICS31.080.01

CCSL42

ACCEM

团体标准

T/ACCEMXXXX—XXXX

高性能高密度沟槽栅IGBT器件

High-performancehigh-densitytrench-gateIGBTdevices

（征求意见稿）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国商业企业管理协会发布

T/ACCEMXXXX—XXXX

高性能高密度沟槽栅IGBT器件

1范围

本文件规定了高性能高密度沟槽栅IGBT器件的结构、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、

运输和贮存。

本文件适用于高性能高密度沟槽栅IGBT器件的生产和检验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T191

GB/T2828.1

GB/T4208—2017外壳防护等级(IP代码)

GB/T5080.7设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案

QC/T1136电动汽车用绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块环境试验要求及试验方法

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4结构

产品结构如图1所示。

说明：

1——盒盖组件；

2——IGBT芯片组件；

3——紧固螺栓；

4——脚座组件；

13——散热风窗；

44——导热翅片。

1

T/ACCEMXXXX—XXXX

图1产品结构图

5技术要求

5.1使用环境

5.1.1工作温度：-45℃～85℃，储运温度-45℃～85℃。

5.1.2工作相对湿度：≤90%（40℃±2℃），储运相对湿度：≤95%（40℃±2℃）。

5.1.3大气压力：70kPa～106kPa。

5.1.4空气中不应有油烟、酸、碱、腐蚀性及爆炸性气体。

5.2外观

5.2.1产品应符合本文件的要求，并按照经规定程序批准的工艺及技术文件制造。

5.2.2外形应端正，壳体无破损，外表面应平整光洁、色泽均匀，部件的表面应清洁，无污渍、无锈

蚀，无毛刺、锋棱和破裂等可能造成对人体有伤害的不良结构。不应有明显的划痕或凹凸等缺陷。

5.2.3金属构件应进行防锈处理，喷涂或油漆件应平整光亮，色泽均匀，漆层牢固，其表面应无明显

流漆、斑痕、皱纹和剥落等缺陷。

5.3尺寸

产品实际尺寸与标示尺寸相符，允许偏差为±2mm。如有特殊要求，可根据顾客要求而定。

5.4装配质量

产品零部件应齐全、完整，装配牢固，连接可靠，活动部件应运动灵活，固定部件应无脱落现象。

5.5额定值

额定值参数应符合表1的要求或订货合同规定。

表1额定值

项目