柔性电路板电解铜箔添加剂、制备方法及其应用.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN103866354A

(43)申请公布日2014.06.18

(21)申请号CN201410083759.0

(22)申请日2014.03.07

(71)申请人东莞华威铜箔科技有限公司

地址523000广东省东莞市大岭山镇马蹄岗第二工业区

(72)发明人陈韶明

(74)专利代理机构北京轻创知识产权代理有限公司

代理人吴英彬

(51)Int.CI

C25D1/04

C25D3/38

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

柔性电路板电解铜箔添加剂、制备

方法及其应用

(57)摘要

本发明公开了一种柔性电路板电解

铜箔添加剂，其特征在于，每L添加剂溶

液中，其所包括下列质量的溶质组分：纤

维素10～20mg；硫酸钛1～3mg；钨酸钠

3～7mg；聚丙二醇5～15mg。本发明还公

开该添加剂制备方法及其应用。本柔性电

路板电解铜箔添加剂可减低电解铜箔毛面

粗糙度、增加晶粒的结晶密度、并增加抗

拉强度、抗剥离强度。通过合理添加本添

加剂，制备的铜箔质量可达：单位面积重

量：107克/m

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

专利权的转移IPC(主分类):C25D

1/04专利号:ZL2014100837590登

记生效日更事项:专

利权人变更前权利人:东莞华威铜

箔科技有限公司变更后权利人:安

专利申请权、专利权

2022-12-02徽华威铜箔科技有限公司变更事

的转移

项:地址变更前权利人:523000广

东省东莞市大岭山镇马蹄岗第二

工业区变更后权利人:242000安

徽省宣城市宣城经济技术开发区

日新路118号

权利要求说明书

1.一种柔性电路板电解铜箔添加剂，其特征在于，每L添加剂溶液中，

其所包括下列质量的溶质组分：

2.根据权利要求1所述的柔性电路板电解铜箔添加剂，其特征在于，每

L添加剂溶液中，下列各溶质组分的质量具体为：纤维素15mg、硫酸钛

2mg、钨酸钠5mg、聚丙二醇10mg。

3.一种权利要求1或2所述柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，其

特征在于，其包括以下步骤：

（1）按如下质量比称取各溶质组分：纤维素10～20；硫酸钛1～3；钨酸

钠3～7；聚丙二醇5～15；

（2）将步骤（1）所称取的纤维素10～20、硫酸钛1～3、钨酸钠3～7、聚

丙二醇5～15溶解于水中，使下列各溶质的浓度范围是：纤维素10～

20mg/L、硫酸钛1～3mg/L、钨酸钠3～7mg/L、聚丙二醇5～

15mg/L，制得柔性电路板电解铜箔添加剂。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板电解铜箔添加剂的制备方法，