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材料物理导论名词解释(3)
材料物理导论名词解释
p-typesemiconductorp型半导体:掺入受主杂质,主要依靠导带中空穴导电的半导体空穴型半导体
Qualityfactor品质因子:能量的储存与损耗之比
Refractiveindex折射率:光在真空与材料中的传播之比
Scatteringofionizedimpurities电离杂质散射:半导体中施主杂质、受主杂质电离后分别变成带正电、负电的离子,在电离施主或受主周围形成一个电场使得载流子散射的现象Semiconductor半导体:电阻率介于金属与绝缘材料之间的材料
Softmagneticmaterials软磁材料:在较弱磁场下易于磁化,也易退磁的一种磁性材料Specificheatcapacity比热容:单位质量的热容量
Spontaneousplarization自发极化:外加电场去除后仍存在极化的现象
Spuerconductor超导体:一定温度下具有零电阻超导电现象的材料
Statisticalmechanics统计力学:研究大量粒子几何的宏观运动规律的科学
Statisticalregularity统计规律性:由大量微观粒子组成的整体,表现出与机械运动规律不同的另一种规律性。
Susceplitilsty磁化率:表示材料磁化程度的物理量
Thermalconduction热传导:材料中的热量自动从高温区传向低温区的现象
Thermaleqilibriumstate热力学:平衡态:一个系统处于不变的外界条件下,经过一定的时间后系统达到的一个宏观性质不随时间变化的状态。
Thermalexpansioncoeffient热膨胀系数:温度升高1K时,物体长度、体积相对增长值Thermalexpansion热膨胀:材料的长度或体积在不加压力时随温度的升高而变大的现象Thermalmotion热力学:物质中原子和分子不停的无规则运动状态
Thermalshockresistance热稳定性:材料承受温度的急剧变化而不致碎裂破坏的能力Thermalstability热稳定性:材料承受温度的急剧变化而不致碎裂破坏的能力
Thermalstressrupture热应力:材料在为改变外力作用状态时,仅因热冲击而在材料内部产生的内应力
Thermodynamics热力学:研究热现象中物质系统在平衡时的性质和建立能量的平衡关系,以及状态发生时系统与外界相互作用的学科
Transmittance透光率:光能通过材料后剩余光能所占百分比
Valenceband价带:填满的电子的能量最高的允带
Valencebands允带:电子能够占据的能量区域
Velocitydistributionfunction速度分布函数:描述分子运动速率分布状态的函数Vescatteringofcarriers载流子迁移:载流子在电场作用下产生运动的现象
材料物理性能名词解释2017-04-0917:22|#2楼
铁电性:电偶极子由于它们的相互作用而产生的自发平行排列的现象。
屈服极限:中档应力足够大,材料开始发生塑性变形,产生塑性变形的最小应力。
延展性:指材料受塑性形变而不破坏的能力。
构建的受力模型:拉伸、压缩、剪切、扭转、弯曲
塑性形变:指外力移去后不能恢复的形变。
热膨胀:物体的体积或长度随着温度的升高而增加的现象称为热膨胀,本质是点阵结构中质点的平均距离随温度升高而增大。
色散:材料的折射率随入射光频率的减小而减小的性质。
抗热震性:是指材料承受温度的剧烈变化而抵抗破坏的能力。
蠕变:对材料施加恒定应力时。应变随时间的增加而增加,这种现象叫蠕变。此时弹性模量也将随时间的增加而减少。
弛豫:对材料施加恒定应变,应力随时间减少的现象,此时弹性模量也随时间而降低。
滞弹性:对于理想弹性固体,作用应力会立即引起弹性形变,一旦应力消除,应变也随之消除。对于实际固体,这种应变的产生和消除需要一定的时间,这种性质叫滞弹性。
粘弹性:有些材料在比较小的应力作用下可以同时表现出弹性和粘性。
虎克定律:材料在正常温度下,当应力不大时其变形是单纯的弹性变形,应力与应变的关系由实验建立。
晶格滑移:晶体受力时,晶体的一部分相对于另一部分发生平移滑动。
应力:单位面积上所受的内力。形变:材料在外力作用下,发生形状和大小的变化。
应变:物质内部各质点之间的相对位移。
本征电导:由晶体点阵的基本离子运动引起。离子自身随热运动离开晶格形成热缺陷,缺陷本身是带电的,可作为离子电导截流子,又叫固有离子电导,在高温下显著。
杂质电导:由固定较弱的离子的运动造成,主要是杂质离子。在低温下显著。杂质电