元器件插装工艺.doc
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电子元器件的插装与焊接.ppt
5.4.3手工焊接的工艺流程和方法手工焊接是传统的焊接方法，电子产品的维修、调试中会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能。1．手工焊接的条件锡焊是焊接中的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。锡焊的条件是：⑴被焊件必须具备可焊性。⑵被焊金属表面应保持清洁。⑶使用合适的助焊剂。⑷具有适当的焊接温度。⑸具有合适的焊接时间手工焊接的方法电烙铁与焊锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种下图是两种焊锡丝的拿法准备焊接。清洁焊接部位的积尘及油污、元器
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单元标题元器件成型和插装.doc
《电子产品生产与检验》课程单元设计 序号： 3
单元标题：元器件成型与插装所用课时 4授课班级应电08-2上课
时间第 7 周 10 月 13 日 第 7-10节上课
地点 教室应电08-3第 7周 10 月 15 日 第 1-4节 电子产品生产车间教学
目标 能 力 培 养相 关 知 识 和 技 能探索、接受新知识的能力；
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沟通能力；
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辩论能力
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电子元器件的插装与焊接.pptx
印制电路板的手工装配工艺是作为一名电子产品制造工应掌握基本技能。了解生产企业自动化焊接种类及工艺流程，熟悉焊点的基本要求和质量验收标准，是保证电子产品质量好坏的关键。本章将介绍印制电路板组装的工艺流程、静电防护知识、电子元器件的插装、手工焊接工艺要求，在此基础上进一步了解自动化焊接的工艺流程及生产设备，焊点的质量检验和分析
5.1印刷电路板组装的工艺流程5.1.1印刷电路板组装工艺流程介绍印制电路板组装通常可分为自动装配和人工装配两类，自动装配主要指自动贴片装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。1．印制电路板手工组装的工艺流程按工艺文件归类
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(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112809607 A
(43)申请公布日 2021.05.18
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(22)申请日 2021.02.01
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114850347 A
(43)申请公布日 2022.08.05
(21)申请号 202210645676.0
(22)申请日 2022.06.09
(71)申请人 中国电子科技集团公司第二十九研
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第 2章 电子元器件
每工 台电子设各 ,都 由具有一定功能的电 、 和工
路 部件 艺结构所组成 。其各项指标 ,包 括
电气性能 、质量和可靠性等 的优劣程度 ,不仅取决于 电路原理设 、 工
计 结构设计 、 艺设计 的水
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电子元器件焊接工艺教程.ppt
（2）焊点人工觉检查焊点人工视觉检查主要是通过人眼或简单的光学放大系统对焊点进行结构完整性分析。可以接收的焊点一般具有表面光洁、外观完整、位置正确、焊料充足、润湿良好、具有明显的弯月反射面等特点；不合格的焊点一般具有表面粗糙、外观畸形、位置偏斜、焊料太多或太少、润湿不良、没有明显的弯月射面。焊点人工视觉检查应在表面安装电路板回流焊或波峰焊之后、通孔元件手工焊之前进行，以避免通孔元件对表面安装点的遮掩而影响焊点的观察。人工视觉检查焊点的工具有放大镜、目镜、光学显微镜、视频显微镜等。电子装联工厂应为焊点维修人员提供必要的光学放工具，以便通过这些工具来实现对焊点的不同方向的放大观察。在焊点的检查中我
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电子元器件工艺导论三.ppt
§3. 压电、热释电和铁电器件;§4.2 压电滤波器;逆压电效应：
若将具有正压电效应的电介质晶体置于电场中，电介质晶体将发生形变，晶体的这种因外电场作用而产生形变的现象称为逆压电效应．
二．压电材料性能参数
１．机电耦合系数
正压电效应时：机械功=弹性贮存能＋电能
逆压电效应时：电功=极化电能＋机械能
并不能实现100%的能量转换;机电耦合系数－－用于描述压电体中机电耦合有效程度的参数
k２=转换获得的能量／输入的总能量
与压电振子的振动模式有关
２．机械品质因素－－衡量压电体(压电振子)在谐振时机械内耗大小的参数
Ｑm=2πWm/Wk
Wm—谐振时振子内贮存
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电气设备的接地端子的用途是接地用的，属于工作接地。外壳接地属于保护接地。
HYPERLINK /s?wd=%E6%8E%A5%E8%A7%A6%E5%99%A8hl_tag=textlinktn=SE_hldp01350_v6v6zkg6 \t _blank 接触器：是用在主电路系统上，控制单一设备，如某台电机，也是一种开关，但它能被控制，如用 HYPERLINK /s?wd=%E7%BB%A7%E7%94%B5%E5%99%A8hl_tag=textlinktn=SE_hldp01350_v6v6zkg6 \t _blank 继电器控制，适合作频繁动作，但一般容量比较小，没有保
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电气工艺部分 电气元器件 中铁五新重工集团起重工艺技术部 目 录 电气图常用符号 电气图常用符号 交直流电源符号 电气图常用符号 直流电源符号 电气图常用符号 交流电源表示 电气图常用符号 交流电源表示 电气图常用符号 电气图常用符号 常用电气原理图符号 SB 按钮开关 QS 隔离开关 SQ 位置开关 SA 转换开关 QF 断路器 FU 熔断器 KM 接触器 FR 热继电器
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2008
Mobile
Mobile Car Electronics Noise Control
Communication
Communication
MM CC
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第5章 微波元器件.ppt
第5章 微波元器件 5.2 功率分配元器件 5. 3 微波谐振器件 5.4 微波铁氧体器件 式中, c为自由空间光速, 对应谐振波长为： 谐振频率f0 对TE101模， ，由式（5-3-5）得： （5-3-13） （5-3-14） (2) 品质因数Q0 由TE101模的场表达式可得： 而ZTE= , β=β10= , 代入上式整理得： （5-3-15） （5-3-16） 导体损耗功率为： 于是品质因数Q0为： （5-3-17）
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第2章 SMT元器件 2.1 SMT元器件的特点和种类 2.1.1 SMT元器件的特点 1.SMT元器件的特点 （1）在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线；SMT集成电路相邻电极之间的距离比传统的THT集成电路的标准引线间距(2.54 mm)小很多，目前引脚中心间距已经达到0.3 mm。在集成度相同的情况下，SMT器件的体积比THT元器件小很多；在同样体积的情况下，SMT器件的集成度提高了很多倍。 （2）SMT元器件直接贴装在PCB的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样，PCB上通孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工
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二、硬件设计分析一、元器件作用、选择序号名称型号数量备注1单片机AT89S51（89C51）1片2驱动器T4072片3晶振12M1片4发光二极管LED（红）4只5电解电容10UF16V1只6圆片电容5～30PF2只7电阻8.1K1只8电阻1K1只9电阻5104只10小继电器DC5V4只11二极管2CP4只12按钮开关6只13芯片插座40芯1片14芯片插座14芯2片15印制电路板1块16细导线若干6米17焊锡丝若干各元件作用：1、单片机：AT89S51是一个低功耗，高性能COMS8位单片机，片内含8K Bytes／SP的可反复擦写1000次的Flash只读存储器，兼容标准MCS—S1指令系统，及
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元件库中常用元件Altium下Miscellaneous Devices.Intlib元件库中常用元件有：电阻系列（res*）排组（res pack*）电感（inductor*）电容（cap*，capacitor*）二极管系列（diode*，d*）三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*）运算放大器系列（op*）继电器（relay*）8位数码显示管（dpy*）电桥（bri*bridge）光电耦合器( opto* ，optoisolator )光电二极管、三极管（photo*）模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8）晶振（xtal）电