GB/T 12750-1991半导体集成电路分规范　(不包括混合电路).pdf

UDC 621.3-049-774 L 55 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 cB/T 12750一 91 半导体集成电路分规范 (不包括混合电路) Sectionalspecificationforsemiconductorintegrated circuits,excludinghybridcircuits (可供认证用) 1991一03一21发布 1991一11一01实施 国 家 技 术 监 督 局 发 布 中华 人民共 和 国国家标 准 半导体集成电路分规范(不包括混合电路) GB/T 12750一91 Sectionalspecificationforsemiconductorintegrated circuits,excludinghybridcircuits (可供认证用) 范围 本分规范适用于已封装的半导体集成电路，包括多片集成电路，但不包括混合电路。 2 总则 本规范应与有关的总规范一起使用，并为评定包括数字、模拟及接口电路在内的半导体集成电路规 定了质量评定程序、检验要求、筛选顺序、抽样要求、试验和测量程序的详细内容。 所有用确定工艺制造的器件允许应用能“力批准程序”(见QC0010028程序规则》11.7条，但目前集 成电路的“能力批准程序”尚在考虑之中)来代替 “鉴定批准程序”。 如果需要且技术上可行，则对用上述确定工艺生产的任一型号或一组型号产品可以补充应用质址 一致性检验规则(见GB4589.1((半导体集成电路总规范》3.6条及本规范5^-9章)。 本规范的所有要求在未被新条款 “能力批准程序”(在考虑中)的要求修改前，将继续有效. 2.1有关文件 GB4589.1半导体集成电路总规范 2.2 温度推荐值 见!EC748-1Q半导体器件 集成电路第 1部分 总则》第AI章第5条。 2.3 电压推荐值 见IEC748-1第VI章第6条。 2.4 与制造过程有关的定义 2.4.1生产线 生产线定义为一套工艺操作(包括一个或多个下述制造阶段): a. 扩散; b. 芯片制备; c. 装配 ; d. 最终加工和最终电测量; 注:这些阶段不含质量评定程序. (1)扩散 该阶段为制造的初始阶段到划片前最后一道工序这一制造工艺操作过程。 (2)芯片制备 该阶段为将晶片划分成芯片的制造工艺操作过程。就本规范而言，按制造厂情况，可将这一阶段划 入扩散阶段或者装配阶段。 (3)装配 国家技术监督局1991一03一21批准 1991一11一01实施 GB/T 12750一 91 该阶段为粘片、引线键合和封装这一组制造工艺操作过程。 (4)最终加工和最终电测旦 该阶段为批放行前的最后制造工艺操作过程，包括: 电镀在内的引出端后处理(如有的话); b. 涂锁; 标志; d 最终电测量。 (5)筛选(如适用) 筛选可作为装配和(或)最终加工的组成部分，其定义见第8章。 2.4.2 生产批 生产批通常由一周内在相同生产线上通过相同工艺制造的相同型号的器件组成。 2.4.3 制造过程的更改 (」)-Ili:要更改的定义 对于按已批准的规范供货的产品而言，能影响产品质量或性能，或会使产品从器件的一个结构相似 组转到另一个(新的或已存在的)组(见第6章)的工艺或技术的任何改