《Cadence16.2PCB入门教程》.pdf

目 录 第 1 章 焊盘制作 1 1.1 用 Pad Designer 制作焊盘 1 1.2 制作圆形热风焊盘6 第 2 章 建立封装 10 2.1 新建封装文件10 2.2 设置库路径11 2.3 画元件封装12 第 3 章 元器件布局 23 3.1 建立电路板(PCB) 23 3.2 导入网络表24 3.3 摆放元器件26 第 4 章 PCB 布线31 4.1 PCB 层叠结构 31 4.2 布线规则设置33 4.2.1 对象(object) 35 4.2.2 建立差分对36 4.2.3 差分对规则设置37 4.2.4 CPU 与 DDR 内存芯片走线约束规则39 4.2.5 设置物理线宽和过孔45 4.2.6 设置间距约束规则52 4.2.7 设置相同网络间距规则55 4.3 布线56 4.3.1 手工拉线56 4.3.2 应用区域规则59 4.3.3 扇出布线60 4.3.4 差分布线62 4.3.5 等长绕线64 4.3.6 分割平面65 第 5 章 输出底片文件 70 5.1 Artwork 参数设置 70 5.2 生成钻孔文件75 5.3 输出底片文件79 i 第1章 焊盘制作 1.1 用 Pad Designer 制作焊盘 Allegro 中制作焊盘的工作叫Pad Designer ，所有 SMD 焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该 工具来制作。 打开程序-Cadence SPB 16.2-PCB Editer utilities-Pad Designer，弹出焊盘制作的界面， 如图 1.1 所示。 图 1.1 Pad Designer 工具界面 在 Units 下拉框中选择单位，常用的有 Mils(毫英寸) ，Millimeter(毫米) 。根据实际情况 选择。 在 Hole type 下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择： Circle Drill ：圆形钻孔； Oval Slot ：椭圆形孔； Rectangle Slot ：矩形孔。 在 Plating 下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种： 1 Plated ：金属化的； Non-Plated ：非金属化的。 一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化 的。 在 Drill diameter 编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔则是 Slot size X ，Slot size Y 两个参数，分别对应椭圆的 X ，Y 轴半径和矩形的长宽。 一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。设置好以后单击 Layers 标签，进入如图 1.2