GB/T 16317-1996多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板.pdf

ICS31.180 I.30 I 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 Gs/T16317一1996 多层印制电路用限定燃烧性的 薄覆铜箔聚酞亚胺玻璃布层压板 Thinpolyimidewovenglassfabriccopper-clad laminatedsheetofdefinedflammabilityforusein thefabricationofmultilayerprintedboards 1996一05一20发布 1997一01一01实施 国 家 技 术 监 督 局 发 布 中华 人 民共 和国国家标 准 多层印制电路用限定燃烧性的 薄覆铜箔聚酸亚胺玻璃布层压板 GB/T 16317一 1996 Thinpolyimidewovenglassfabriccopper-clad laminatedsheetofdefinedflammabilityforusein thefabricationofmultilayerprintedboards 本标准参照采用国际标准IEC249-2《印制电路用基材 第二部分 规范No.17 多层印制电路 用限定燃烧性的薄梭铜箔聚酞亚胺玻璃布层压板))(1992年版)及其第一次更改件(1993年5月版)。 1 主题内容与适用范围 本标准规定了多层印制电路用限定燃烧性的薄搜铜箔聚酞亚胺玻璃布层压板(以下简称班箔板)的 各项性能要求。 本标准适用于厚度不大于0.8mm的薄覆箔板(不包括铜箔)。 本标准涉及的薄覆箔板主要用于制造多层印制电路板，也适用于制造单面或双面印制电路板。 2 引用标准 GB/T4721 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T4722印制电路用税铜箔层压板试验方法 GB5230 电解铜箔 GB/T13557 印制电路用挠性税铜箔材料试验方法 GB/T16315 印制电路用限定燃烧性的筱铜箔聚酞亚胺玻璃布层压板 3 产品分类 3.1 型号和特性 本标准包含的搜箔板型号及其特性如表 1所示。 表 1 型 号 特 性 CPIGC-63F 玻璃化温度 200C,阻燃性 CPIGC-64F 玻璃化温度 250C,阻燃性 注 :CPIGC-63F型和 CPIGC-64F型相应于 IEC249-2-17-FVI型。 3.2 材料和结构 概箔板由绝缘基材一面或两面彼铜箔构成。 23..七选道透速匕一-一— - __ 国家技术监督局1996一05一20批准 1997一01一01实施 Gs%T 16317一1996 改}I:A末改性聚酞1F.胺树脂为粘结fill无碱玻璃布为增强材料的电」_绝缘层压板，CPIGC-63F型 为改性聚酸亚胺树胎CPIGC-641塑为末ekl性聚酸亚胺耘;脂。 2.2 铜箔 t1于搜箱板的电解铜箔，典技术要求应符合GB5230的规定 技 术要求 彼箔板的电性能 衡箔板的电性能应符合表2规定。 4.2 艇箔板的非电性能 4.2.1 外观 4.2.1.1 常规表面外现 a. 1}