PCB设计工艺设计规范.doc

专业文档 PAGE WORD资料可编辑 专业文档 WORD资料可编辑 天博信息系统工程公司 质量文件 PCB设计规范 编 号: 第 1 版 拟 制: 2015年 月 日 审 核: 2015年 月 日 批 准: 2015年 月 日 文 件 会 签 部 门 会签人/日期 部 门 会签人/日期 综合部 硬件研发部 生产部 软件设计部 市场部 质量部 服务部 专业文档 PAGE WORD资料可编辑 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc431383182 1 目的 PAGEREF _Toc431383182 \h 1 HYPERLINK \l _Toc431383183 2 引用/参考标准或资料 PAGEREF _Toc431383183 \h 1 HYPERLINK \l _Toc431383184 3 PCB绘制流程图 PAGEREF _Toc431383184 \h 2 HYPERLINK \l _Toc431383185 4 规范内容 PAGEREF _Toc431383185 \h 1 HYPERLINK \l _Toc431383186 4.1 印制板的板材要求 PAGEREF _Toc431383186 \h 1 HYPERLINK \l _Toc431383187 4.1.1 PCB基材 PAGEREF _Toc431383187 \h 1 HYPERLINK \l _Toc431383188 4.1.2 PCB厚度 PAGEREF _Toc431383188 \h 1 HYPERLINK \l _Toc431383189 4.1.3 PCB铜箔厚度种类 PAGEREF _Toc431383189 \h 2 HYPERLINK \l _Toc431383190 4.1.4 PCB表面处理工艺 PAGEREF _Toc431383190 \h 2 HYPERLINK \l _Toc431383191 4.2 印刷板的外形尺寸及工艺设计 PAGEREF _Toc431383191 \h 2 HYPERLINK \l _Toc431383192 4.3 元件封装设计原则 PAGEREF _Toc431383192 \h 4 HYPERLINK \l _Toc431383193 4.3.1 通孔插装元件封装设计 PAGEREF _Toc431383193 \h 4 HYPERLINK \l _Toc431383194 4.3.2 贴装元件封装设计 PAGEREF _Toc431383194 \h 5 HYPERLINK \l _Toc431383195 4.4 印制板一般布局原则 PAGEREF _Toc431383195 \h 6 HYPERLINK \l _Toc431383196 4.4.1 PCB布局总体原则 PAGEREF _Toc431383196 \h 6 HYPERLINK \l _Toc431383197 4.4.2 PCB布局具体规则 PAGEREF _Toc431383197 \h 7 HYPERLINK \l _Toc431383198 4.4.3 元件间距设计 PAGEREF _Toc431383198 \h 9 HYPERLINK \l _Toc431383199 4.5 印制板布线设计 PAGEREF _Toc431383199 \h 10 HYPERLINK \l _Toc431383200 4.5.1 印制板导线载流量选择 PAGEREF _Toc431383200 \h 10 HYPERLINK \l _Toc431383201 4.5.2 印制板过孔设计 PAGEREF _Toc431383201 \h 10 HYPERLINK \l _Toc431383202 4.5.3 印制板布线注意事项 PAGEREF _Toc431383202 \h 11 HYPERLINK \l _Toc431383203 4.6 印制板测试点设计 PAGEREF _Toc431383203 \h 12 HYPERLINK \l _Toc431383204 4.6.1 需要设置测试点的位置 PAGEREF _Toc431383204 \h 13 HYPERLINK \l _Toc431383205 4.6.2 测试点的绘制要求 PAGEREF _Toc43138