晶圆切割机操作手册.pdf
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晶圆切割机
1.仪器功能：
从半导体晶圆到电子零件,多样化加工对应，最大可对应6寸
之工作物，借由采用Y轴刻度规格(选配)，可实现高精度之指数控
制，搭配高转矩2.0kW主轴，可对应玻璃､陶瓷等难切削材料之加
工。
2.样品材料要求
基底尺寸≤6英寸，厚度小于刀片的刀刃露出量
3.设备培训和参考资料
3.1本设备需经过使用资格考核。
3.2考核方法
3.2.1向平台工程师领取考核表，观摩一般用户或超级用户使用3次，请一般用户签名，收
集3个签名后，即可申请上机考核。
3.2.2联系超级用户
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