电子电路设计与制作11章-protel99设计PCB图.ppt

项目二语音放大器的PCB设计与制作 项目目标 项目二的任务目标是利用电子CAD软件protel 99SE完成该电路的PCB设计与制作，项目参考结果如图2-1所示。 项目描述 项目分析 ①在D:Protel\Xin1.ddb的Documents内新建一个名为YYFDQ.pcb的PCB文件，板框大小为3500mil*2100mil。同时根据设计需要完成PCB环境设置。 ②采用手工布线方法完成语音放大器的PCB设计。具体要求有：除三极管外，其余焊盘外径为80mil，普通线宽50mil，电源地线60 mil，布局和布线必须合理美观。 ③采用热转印法完成语音放大器PCB板的制作。 任务分解 任务一 规划板框及设置PCB工作环境 任务一 规划板框及设置PCB工作环境 印刷电路板的设计的一般步骤如图2-2所示： 一、板框规划 一、板框规划 一、板框规划 一、板框规划 一、板框规划 一、板框规划 一、板框规划 一、板框规划 工作层标签可以用来切换PCB不同的工作层。印制线路板设计时，层是一个十分重要的概念。 顶层（Top Layer）：又名元件面，是元器件主要的安装层面。对单面板，元件都安装在该面，该层没有印制导线，所有印制导线都在另一层（底层）。但有特殊情况，当电子线路板中有贴片元件时，为了实现电气连接，也会将贴片元件安装在底层。对于双面板和多层板，顶层也有印制导线，在PCB中，顶层的印制导线默认显示的颜色是红色。 一、板框规划 底层（Bottom Layer）：又名焊锡面，是布线的主要层面。对于单面板，该层面是唯一能布线的一层。在PCB中，底层的印制导线默认显示的颜色是蓝色。 内部电源/接地层（Internal plane Layer）：Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。 顶层、底层和内部电源/接地层都有电气属性，它们都属于信号层，通常称双层板、四层板、六层板，就是指信号层和内部电源/接地层的数目。 一、板框规划 机械层（Mechanical Layer）：Protel 99 SE提供了16个机械层，一般用于设置电子线路板的外形尺寸、数据标记、对齐标记、装配说明以及其他的机械信息。实际应用中一般只用Mechanical 1和Mechanical 4。Mechanical 1主要用来标注尺寸等，Mechanical 4主要用来放置板框、对准孔等，手工规划板框时就应该将工作层标签卡切换至Mechanical 4。 阻焊层（Solder mask Layer）：为了让电路板适应波峰焊等机器焊接形式，要求电子线路板上非焊接处的铜箔不能粘锡。所以在焊盘以外的各部位都要涂敷一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder（顶层）和Bottom Solder（底层）两个阻焊层。 一、板框规划 锡膏防护层（Paste mask Layer）：它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的贴片元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top Paste（顶层）和Bottom Paste（底层）两个锡膏防护层。当电子线路板上没有贴片元件时，可以直接关闭锡膏防护层。 禁止布线层（Keep out Layer）：用于定义在电子线路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。在自动布线时，该层的设置显得尤为重要，有时就是因为忘了设置布线区域，而不能实现自动布线。 一、板框规划 丝印层（Silkscreen Layer）：主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注、各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般情况下，各种标注字符都在顶层丝印层。 多层（Multi Layer）：电子线路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电子线路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层：多层。一般情况下，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。 钻孔层（Drill Layer）：提供电子线路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘、过孔就需要钻孔）。Protel 99 SE提供了Drill gride（钻孔指示图）和Drill drawing（钻孔图）两个钻孔层。 二、设置PCB工作环境 二、设置PCB工作环境 二、设置PCB工作环境 二、设置PCB工作环境 公、英制换算关系如下： ? 1mil=0.0254mm ? 1mm =39.37mil ? 100mil=2.54mm ? 1000mil=1