一种电子设备机箱热设计及仿真分析.pdf
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设计与分析ShejiyuFenxi
一种电子设备机箱热设计及仿真分析
杨威陈礼勇刘卓然邓正强
（贵州航天计量测试技术研究所，贵州贵阳550000)
摘要：按照19英寸标准2U机箱尺寸开展某型电子设备结构热控一体化设计。根据模块化要求完成设备主板、AC/DC电源等
子模块设计并确定散热方式；基于传热基本原理完成风道设计，结合风道和热耗分布情况完成系统风量计算和风扇选型。最后
结合数值仿真和试验的方法验证了设计方案的有效性，为后续产品的热设
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