环氧树脂基导热复合材料的研究1.pdf

评述 文章编号： （ ） 1005-3360 2010 05-095-04 环氧树脂基导热复合材料的研究 Research on Epoxy Resin Based Thermal Conductive Composites 金鸿，张园丽，许映杰，赵春宝 Jin Hong, Zhang Yuanli, Xu Yingjie, Zhao Chunbao - 南京信息职业技术学院微电子学院，江苏南京 210046 - Faculty of Microelectric Engineering, Nanjing College of Information Technology, Nanjing 210046, China : 概述了国内外近年来环氧树脂导热复合材料的研究进展，简要分析了复合材料研究中存在的问题，并对其未 来发展方向进行了展望。 Abstract : The research progress of epoxy resin based thermal conductive composites at home and abroad was summarized. The problems existing in study of the composites were discussed simply. The development direction of the composites in the future was also expected. : 环氧树脂；复合材料；导热性 : TQ323.5 : A Key words : Epoxy resin; Composites; Thermal conductivity 环氧树脂 具有优良的力学性能、电性能、 性等。但最关键的是所选的填料要具有良好的导 (EP) 黏结性能及热稳定性，已广泛应用于航空航天、 热性，并且能在树脂中形成有效的导热网络。目前， 电子电气等领域[1] 。但 的热导率较低 比较常见的导热填料有：金属、无机非金属、金属氧 EP (0.18 W/ (m•K))，散热性能较差，已难以适应微电子技术和封 化物、金属氮化物和碳化物等。 装技术的快速发展。因此，有关 导热性研究已成 EP 金属粉末填充的 导热材料 1.1 EP 为电子与材料等学科共同关注的热点。 制备高导热聚合物的途径主要有两种[2-3] ： 由于金属具有优良的导热和导电性，较早被用 (1) 采用化学方法合成具有高导热结构的聚合物； 于制备高导热非绝缘性高分子材料。 (2) Bjorneklett A 在聚合物中添加导热填料。前一种方法难度大，成 等[6]将银粉作为导热填料制备了导热 胶黏剂，由 EP 本高，研究较少。第二种方法简单易行，已得到广 于在胶黏剂中形成了银颗粒延长形聚集体，为