石墨烯增强环氧电子封装复合材料导热性能的多维度解析与优化策略.docx
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石墨烯增强环氧电子封装复合材料导热性能的多维度解析与优化策略
一、引言
1.1研究背景与意义
随着科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、高性能化和多功能化的方向不断迈进。以智能手机为例，从最初只能进行简单通话和短信功能，到如今集高清拍照、高速上网、大型游戏运行等多种强大功能于一身，其内部的电子元件数量不断增加，集成度越来越高。与此同时，电子设备在运行过程中会产生大量的热量，若这些热量不能及时有效地散发出去，将会导致设备温度急剧升高。当电子设备的温度过高时，电子元件的性能会受到严重影响，例如半导体器件的载流子迁移率会下降，导致电路的电阻增大，进而使设备的运行速度变慢、功耗增加。长期处于高温环
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