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一、行业概况

1、定义

以碳化硅⑸、氮化钱、氧化锌亿、金刚石、氮化

Q(GaN)nO)

铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，

目前发展较为成熟的是碳化硅和氮化线。

(SiC)(GaN)

与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐

高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三

代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，

以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环

境下被广泛应用。

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第三代半导体主要包括碳化硅⑸C)、氮化铝(A1N)、氮化钱

、金刚石、氧化锌亿其中，碳化硅和氮化钱并

(GaN)nθ),(SiC)(GaN)

称为第三代半导体材料的“双雄”，是第三代半导体材料的典型

代表。

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碳化硅(SiC)

⅛≡氧化忏ZnO：，

奥料来源：前瞻产北研究院@前瞻经济学人APP

2、产业链剖析：产业链涉及多个环节

第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导

体制造和下游第三代半导体器件环节。上游原材料包括衬底和外

延片;中游包括第三代半导体设计、晶圆制造和封装测试;下游为

第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光

电子器件等。中国第三代半导体行业产业链如下：

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上游

比代体第代：小

1JIH

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中游第三代看体■■■■………

下游

奥料来源：前瞻产北研究院@前瞻经济学人APP

第三代半导体产业链各个环节国内均有企业涉足。从事衬底

片的国内厂商主要用露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、

维微科技、科恒晶体、线铝光电等等;从事外延片生产的厂商主要

有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等。

苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等;从事第三代半导

体器件的厂商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士

兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。

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天科合达