烧结工艺对梯度陶瓷介电-无机材料学报.PDF

第 卷 第 期 无 机 材 料 学 报 , 年 月 , 文章编号 一 一 一 二 烧结工艺对 掺杂 卜 梯度 陶瓷介 电 性 能 的影 响 , , , 程 华容 朱景 川 ‘ 全 在 昊 来 忠红 哈 尔滨 工 业 大 学材 料 学院 , 哈 尔滨 韩 国机 械 研 究 院 材 料 技 术 部 , 昌 原 一 摘 要 研 究 了烧结温度及 升温速率对氧化硼 掺杂钦酸德钡 梯度 陶瓷 一 二 二 , , 、 , 、 步长 的致密化 晶粒尺 寸及 介 电性 能 的影 响 结 果表 明 随着烧结温度 的升 高 , 在 氧化硼 挥发 的同时致密化程度 提高 , 从而居里峰提高且变得尖锐 随着氧化硼 含量 的增 、 、 加 , 晶粒尺寸均匀长大 介 电常数和 介 电损耗都增加 升温速率适 中时 , 掺杂物 的挥发 致密