_电子产品的工艺_结构与可靠性.pdf
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电子产品装联工艺质量及可靠性.ppt
11 静电防护工艺 11.1 静电消除 静电是物体表面过剩或不足的电荷，它存在于物体表面； 静电的产生和消失过程中的电现象称为静电释放现象。 静电消除有以下两种方法： （1）泄漏法：适用于带静电的导体； （2）中和法：适用于带静电的绝缘体。 11.2 静电防护材料 静电导体：表面电阻率＜1 X 106 Ω.cm； 静电亚导体：表面电阻率＜1 X 106～9 Ω.cm； 静电非导体：表面电阻率＞1 X 1010 Ω.cm
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电子产品装联工艺质量与可靠性.ppt
11 静电防护工艺 11.1 静电消除 静电是物体表面过剩或不足的电荷，它存在于物体表面； 静电的产生和消失过程中的电现象称为静电释放现象。 静电消除有以下两种方法： （1）泄漏法：适用于带静电的导体； （2）中和法：适用于带静电的绝缘体。 11.2 静电防护材料 静电导体：表面电阻率＜1 X 106 Ω.cm； 静电亚导体：表面电阻率＜1 X 106～9 Ω.cm； 静电非导体：表面电阻率＞1 X 1010 Ω.cm
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电子产品高可靠性装联工艺下.pptx
电子产品高可靠性装联工艺全球电子产品市场规模已达2.7万亿美元。高可靠性装联工艺是产品长期性能保障的关键。不良装联导致的产品故障占比超过60%，直接影响产品质量与使用寿命。作者：
概述：电子装联工艺的重要性关键环节电子装联是产品可靠性的决定性因素全生命周期从设计到维护的完整工艺管控体系性能影响装联质量直接决定产品运行状态
什么是电子装联工艺组合互连过程将产品各组成部分结合形成完整功能单元多元件组装包括元器件、机电部件、结构件等全面组装内外部装配分为内部组装与外部组装两大核心步骤质量关键直接影响产品质量的40%以上因素
装联工艺的历史演变1分立元件时代1960-1970年代，以手工焊接为主2集成
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电子产品结构可靠性与防护设计.ppt
热分析、热设计—示例(热分布) 热分析、热设计—示例(温度剃度分布) 谢谢！ 三防设计技术 三防体系设计文件----第二层次 第二层次-----设计文件 金属及非金属材料的选用设计规范； 表面处理----金属镀层、化学转化膜及有机涂覆层的选用规范； 结构件三防设计规范； 4. PCBA敷形涂覆的材料和工艺； 5. 关键辅料的选用规范。 三防体系设计文件----第三层次 第三层次----支撑性设计文件 关键工艺的工艺规范、作业指导书； 关键材料和结构设计的试验数据、研究报告； 产品、部件的质量控制、检测方法及三防试验数据； 产
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电子产品焊接点可靠性.docx
电子产品焊接点可靠性
电子产品焊接点可靠性
电子产品焊接点的可靠性是确保电子产品长期稳定运行的关键因素之一。焊接点作为电子元器件与电路板连接的桥梁，其质量直接关系到电子产品的性能和寿命。本文将探讨电子产品焊接点可靠性的重要性、影响因素以及提高焊接点可靠性的途径。
一、电子产品焊接点可靠性概述
电子产品焊接点的可靠性是指在规定的使用条件和使用寿命内，焊接点能够持续保持其电气连接性能和机械连接强度的能力。焊接点的可靠性不仅影响电子产品的正常工作，还关系到产品的安全性和维护成本。随着电子技术的快速发展，电子产品的集成度越来越高，焊接点的可靠性问题也日益突出。
1.1焊接点可靠性的重要性
焊接点的可靠
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电子产品的可靠性设计.pdf
产 品 可 靠 性 设 计
章文晋
北京航空航天大学可靠性工程研究所
北京现代青亚科技有限公司
2005-6-2 可靠性维修性测试性保障性概论 1
工 程 系 统 工 程 系
北京航空航天大学
可靠性工程研究所
挂
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电子产品组件可靠性.doc
Q / ZX
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准
(可靠性技术标准)
1999-06-30 发布 1999-07-12 实施
深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布
前 言
为指导电子产品组件可靠性热设计，特编写本标准。
本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司质量企划中心可靠性部提出，技术中心技术管理部归口。
本标准起草部门：质量企划中心可靠性部。
本标准起草人：赵黎。
本标准于1999年6月首次发布。
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电子产品的可靠性讲解.pptx
1、可靠性学科的诞生
2、可靠性设计
3、可靠性仿真技术
4、可靠性试验技术
5、可靠性在工业企业的应用
6、总结
;1、可靠性学科的诞生;
2、可靠性学科的诞生
50年代，当时美国的武器装备，从美国本土运往朝鲜战场，交付部队使用时，发现大批武器系统故障。其中电子设备在开箱检测时，有一半不能使用。它们不是在战争中受到了破坏，而是在运输过程中就产生了故障。
当时，部队将领们把这些产品故障推到了产品制造商那边，认为产品是不合格的。而供应商却以产品出厂检验有军方代表验收为理由推辞。
军方和承制方发生激烈的争吵，为了解决问题，美国国防部成立了专门的研究小组
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电子产品的可靠性.pptx
2025/6/111、可靠性学科的诞生2、可靠性设计3、可靠性仿真技术4、可靠性试验技术5、可靠性在工业企业的应用6、总结电子产品的可靠性
1、可靠性学科的诞生2025/6/12可靠性是一个时间的函数。产品在规定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力。可靠性有一系列的数学特征量值：如，可靠度R(t)、失效率λ(t)、平均寿命MTBF、寿命概率密度f(t)等。可靠性的科学定义：可靠性的基本概念介绍可靠性是一门与产品故障作斗争的新兴学科。产生于国防高科技领域，最早在美国国防工业中萌芽、发展、成熟，并迅速向美国民用产品的电子、通讯、信息技术等领域滲透。并以美国为中心的可靠性系统工程技术被英、法、德
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可靠性教材2电子产品的可靠性工艺设计.pptx
;目录;第一章 电子产品工艺设计概述;FDM设计的重要性;;电子产品质量与可靠性工程来自于;电子产品发展趋势;技术整合的必要性;产品设计要素;优良制造性的标准;THT与SMT工艺;第2章 电子产品工艺过程;常用的组装方式;锡膏涂布方法;锡膏印刷工艺;SMT点胶工艺;SMT贴片工艺;SMT回流焊接工艺;波峰焊接工艺;第三章 PCB布局、布线设计;PCB板的可靠性设计;元件选择的考虑因素;PCB-layout的规范;PCB-layout的规范;PCB-layout的规范;PCB-layout的规范;PCB-layout的规范;PCB-layout的规范;PCB-layout的规范;PCB-la
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11电子产品结构可靠性与防护设计报告.doc
项目一电话机生产工艺设计项目报告
班级_ 电子1311_________
姓名_______祁菲_____________
小组_ _第五组_____________
1.1 电话机的可靠性与防护设计
电话机组装结构示意图
机型 时间 小组成员
电子产品组装结构与工艺分析
机型
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电子产品可靠性测试报告.docx
XXXX 股份有限公司检测中心
检测报告
报告编号： 2019-5-25
样品名称
检测项目 5.冷热冲击试验
6.裸机跌落试验
16.大头针缝隙安全测试 24.USB 线摇摆测试
17.标签橡皮测试 25.125℃高温存放
YD/T 1539-2006 《移动通信手持机可靠性技术要求和测试方法》
样品按照要求完成了测试，测试结果见报告正文
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备注
编制：
审核：
批准：
批准人职务：
年 月 日
年 月 日
年 月 日
第 1 页 共 9页
XXXX 股份有限公司检测中心
检测报告
报告编号： 2019-5-25
试验情况综述
序号 项目 标准要求
1
高低温
工作
试验
高温
高湿
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01-电子产品可靠性概述.ppt
2、教材及参考书 教 材： 《电子元器件可靠性技术教程》 付翠霞等编著，北京航空航天大学出版社，2010年，第一版 参考书： 1、《电子产品设计宝典可靠性原则2000条》 张赪主著，机械工业出版社， 2013年，第一版。 1.可靠性概念 产品的可靠性定义 ● 产品的可靠性就是在规定的条件下,在规定的时间内、产品完成规定功能的能力。 ● 产品可靠性定义包括下列四要素： ⑴规定的时间； ⑵规定的环境和使用条件； ⑶规定的任务和功能； ⑷具体的可靠性指标值； ● 对于一个具体的产品，应按上述各点分别给予具体
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汽车电子产品环境可靠性测试简介.doc
汽车电子产品环境可靠性测试简介
汽车是由多达几千个电子零部件组成的复杂产品，特别是随着汽车产业的发展，控制电子部分、娱乐多媒体电子部分、导航及车载通信等等越来越多，使车辆复杂程度不断加大。而这些电子零部件产品可靠性十分重要，直接决定了整车的安全及运行可靠性。特别是严苛的环境(运输过程、存放、工作中、气候等等)，都在考验着汽车电子产品的可靠性。本文简单整理出汽车电子产品相关的环境可靠性试验条件，以提供给广大客户参考。
目前世界范围内，针对汽车电子产品有很多环境可靠性测试方面的要求及标准，而常用的标准主要有ISO 16750系列、EIA-364系列等，如下表1所示。
表1 常见的汽车电子测
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电子产品可靠性设计分析方法.ppt
ReliabilityDesignandAnalysisReliabilityDesignandAnalysisReliabilityDesignandAnalysisReliabilityDesignandAnalysis*ReliabilityDesignandAnalysis*电子产品可靠性设计分析方法北京航空航天大学可靠性工程研究所北京现代青亚科技有限公司电子产品可靠性设计分析方法*ReliabilityDesignandAnalysis*电子元器件的选择与使用(GJB546-88，电子元器件可靠性保证大纲)1降额设计(GJB/Z35-93，元器件降额准则)2热分析热设计(GJBZ27