1700V IGBT元胞结构研发及终端设计的开题报告.docx

1700VIGBT元胞结构研发及终端设计的开题报告

开题报告

题目：1700VIGBT元胞结构研发及终端设计

一、研究背景与意义

随着电力电子技术的发展，大功率、高压的功率器件需求越来越多。2019年，全球IGBT市场规模已达38.05亿美元，预计到2025年将达到61.11亿美元。而在高压领域，1700VIGBT是目前市场需求最为旺盛的产品之一。因此，本课题将研究1700VIGBT元胞结构的研发和终端设计，以满足市场对高压功率器件的需求。

二、研究内容和目标

本课题研究内容包括：

1.1700VIGBT元胞结构设计

2.元胞参数优化

3.元胞制备工艺研究

4.元胞测试与电性能分析

5.终端设计

6.终端技术和应用研究

本课题的研究目标在于开发出一款符合市场需求的1700VIGBT元胞结构，并针对终端应用场景进行设计和深入研究，从而优化产品性能和应用效果。

三、研究方法

本课题将采用以下研究方法：

1.文献调研法：对国内外相关文献进行调研，掌握最新研究进展和成果。

2.仿真模拟法：采用ANSYS仿真软件，对1700VIGBT元胞结构进行热仿真和电磁仿真分析，以确定最佳元胞设计方案。

3.实验研究法：采用实验室条件下的制备工艺和测试设备，对不同元胞参数下的1700VIGBT进行制备和测试，从而获得元胞性能数据和电性能分析结果。

4.终端设计方法：根据应用场景需求和技术要求设计终端，同时对终端进行实验测试和应用效果研究，以验证产品性能和应用效果。

四、计划进度和预期成果

本课题的计划进度如下：

2022年1月-3月：文献调研和仿真模拟

2022年4月-6月：元胞制备工艺研究和测试分析

2022年7月-9月：终端设计和测试验证

2022年10月-12月：数据分析和报告撰写

预期成果：

1.开发出符合市场需求的1700VIGBT元胞结构，并获得其性能数据和电性能分析结果。

2.根据应用场景需求和技术要求设计终端，并获得产品的实验测试和应用效果研究结果。

3.撰写符合学术规范的研究报告和论文，并在有关权威期刊和学术会议上发表。

五、存在的问题和挑战

本课题存在以下问题和挑战：

1.1700VIGBT元胞结构的设计和制备需要较高的技术水平和实验室条件。

2.应用场景多样，终端设计需要考虑多方面需求和技术要求。

3.市场需求不断变化，需要随时掌握最新行业动态和技术进展。

六、研究经费来源和保障措施

本课题的研究经费主要来源于申请人所在单位的科研项目以及国家级科研基金。在研究过程中，将加强实验室管理和设备维护，确保实验环境和测试设备的稳定性和可靠性。

七、研究贡献和创新点

本课题的研究贡献在于：

1.开发出符合市场需求的1700VIGBT元胞结构，并针对终端应用场景进行设计和研究，为高压功率器件的研究和应用提供了新的思路和方法。

2.针对元胞制备工艺和测试分析问题，提出了创新性的解决方案和方法，为相关领域的研究和实践提供了重要的参考和借鉴。

3.终端设计和应用效果研究深入分析了产品的实际应用场景和技术要求，对该领域的发展和应用形成了重要的促进作用。

八、论文格式和提交要求

本课题的论文将按照国际公认的学术论文格式编写，必要的图表和数据将附录在论文中。论文提交时需按照期刊或会议的要求进行格式和版面调整，并按照规定的截止日期进行递交。

以上是此次开题报告的内容。