半导体封装与测试项目商业计划书（仅供参考）.docx
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半导体封装与测试项目
商业计划书
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目录TOC\o1-4\z\u
第一章项目概述 9
一、项目基本信息 9
二、工艺方案 9
三、建筑方案 11
四、投资及资金筹措方案 12
五、项目定位 13
六、研究目的 13
七、可行性总结 14
第二章土建工程方案 19
一、建筑总体规划 19
二、总图布置 20
三、厂房方案 22
四、建筑工程概述 23
五、建筑工程总体思路 24
六、标准化厂房工程建设方案 26
七、生产车间建设思路 27
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