《PCB常用封装说明介绍》.pdf

PCB 常用封装说明 元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3 ．COB 板上芯片贴装 4 ．COC 瓷质基板上芯片贴装 5 ．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体 7 ．CFP 陶瓷扁平封装 8 ．PQFP 塑料四边引线封装 9 ．SOJ 塑料J 形线封装 10．SOP 小外形外壳封装 11．TQFP 扁平簿片方形封装 12．TSOP 微型簿片式封装 13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装 14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装 15．CQFP 陶瓷四边引线扁平 16．CERDIP 陶瓷熔封双列 17．PBGA 塑料焊球阵列封装 18．SSOP 窄间距小外型塑封 19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 20．FCOB 板上倒装片 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间 概念. 因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像 电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成 钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采 用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入 电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。 Protel 常用元件封装 常识： 1mil=0.0254mm 1mm=39.37mil 电阻 RES AXIAL0.1-1.0 无极电容 CAP RAD 0.1-0.4 电解电容 ELECTRO RB 0.2/0.4-0.5/1.0 二极管 DIODE DIODE0.1-0.7 全桥 BRIDGE D-44 D-37 D-46 电位器 POT VR-1 VR-5 三极管 NPN PNP TO-18 TO-22 TO-3 (达林顿) 集成块 PID PID-8 -40 晶体振荡器 XTAL1 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB 元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 分立元件库 部分 分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容 CAPACITOR POL 有极性电容 CAPVAR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管 DIODE VARACTOR 变容二极管 DPY_3-SEG 3 段LED DPY_7-SEG 7 段LED DPY_7-SEG_DP 7 段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器