增材制造装备在光学元件加工的技术考核试卷.pdf

增材制造装备在光学元件加工的技术考核试卷--第1页

增材制造装备在光学元件加工的技术考核

试卷

考生姓名：________________答题日期：________________得分：_________________判

卷人：_________________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只

有一项是符合题目要求的）

1.以下哪种技术不属于增材制造技术？（）

A.立体印刷

B.激光切割

C.电子束熔化

D.材料挤出

2.增材制造与传统的减材制造最本质的区别是？（）

A.前者加工过程中材料增加，后者减少

B.前者使用物理方法，后者使用化学方法

C.前者加工速度快，后者加工速度慢

D.前者精度高，后者精度低

3.下列哪种材料不适合用于增材制造光学元件？（）

A.光敏树脂

B.陶瓷

C.不锈钢

D.玻璃

4.激光熔化技术在加工光学元件时，其核心优点是？（）

A.高精度

B.高速度

C.高强度

D.高成本

5.在增材制造中，SLA（立体印刷）技术主要应用的材料是？（）

A.金属粉末

B.塑料粉末

C.光敏树脂

D.纤维素

6.以下哪个因素不会影响增材制造光学元件的精度？（）

A.材料的粘度

B.设备的分辨率

C.加工环境的温度

D.操作人员的技能

7.在增材制造过程中，如何减少光学元件的内部应力？（）

A.提高加工速度

B.降低加工温度

C.优化支撑结构设计

D.使用更高强度的材料

8.以下哪种方法常用于提高增材制造光学元件的表面质量？（）

增材制造装备在光学元件加工的技术考核试卷--第1页

增材制造装备在光学元件加工的技术考核试卷--第2页

A.增加层厚

B.降低层厚

C.提高加工速度

D.使用更高功率的激光器

9.增材制造过程中，如何避免光学元件的翘曲变形？（)

A.优化打印方向

B.增加支撑结构

C.降低打印速度

D.使用更高温度的加工环境

10.以下哪个因素与增材制造光学元件的层间结合强度密切相关？（）

A.材料的收缩率

B.打印平台温度

C.激光功率

D.层厚

11.在增材制造光学元件中，DLP技术相比于SLA技术的优势是？（）

A.更高的精度

B.更快的打印速度

C.更高的材料利用率

D.更广泛的材料选择

12.下列哪种方法不适用于增材制造光学元件的后处理？（）

A.热处理

B.精密磨削

C.化学抛光

D.超声波清洗

13.增材制造光学元件时，以下哪种现象可能是由于材料吸收水分造成的？（）

A.表面粗糙

B.层间分离

C.尺寸收缩

D.光学性能下降

14.在设计增材制造光学元件的支撑结构时，以下哪个原则是不正确的？（）

A.支撑结构应尽量简化

B.支撑结构应易于移除

C.支撑结构可以不影响光学性能

D