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一种水平旋转晶圆电镀设备和晶圆电镀装置.pdf

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(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117418289A

(43)申请公布日2024.01.19

(21)申请号202311646484.2

(22)申请日2023.12.04

(71)申请人厦门大学

地址361000

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