印制电路板的设计PPT课件.ppt

印制电路板的设计 原理图 实物 封装： 指实际零件焊接 到电路板时所指 示的外观和焊点 的位置 原理图 实物 封装：D-44 指实际零件焊接 到电路板时所指 示的外观和焊点 的位置 常用元件封装总结 零件封装是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。 像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 PCB的材料和结构 材料—玻璃纤维 结构—多层板 铜膜（敷铜板） 玻璃纤维板 Top Layer (元件面) Bottom Layer (焊接面) 插针式元件 SMD元件 焊锡 Via (过孔) 二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率）DIODE-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管） TO-22(大功率三极管）TO-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等,常见的封装属性有TO126H和TO126V 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20 电阻（直插） ：　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,470uF用RB.3/.6 发光二极管：RB.1/.2 集成块：　DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8装。 四、 飞(预拉) 线（Ratsnest） 五、PCB图例 Pad Via 电阻排：电阻排一般用于相同多点输入的电路中，如有N个开关量的输入需要对输入信号进行限流、滤波的回路。 8个电阻并阻接在一起,一个公共端接电源,另外八个端分别引出来,接不同的地方