晶体管放大电路课件.ppt

***************非倒相放大电路的分析1增益非倒相放大电路的增益一般大于1，且与反馈电阻和输入电阻的比值有关。2输入阻抗非倒相放大电路的输入阻抗很高，这是因为输入端接的是放大器的输入阻抗，而反馈电路会提高输入阻抗。3输出阻抗非倒相放大电路的输出阻抗很低，这是因为输出端接的是放大器的输出阻抗，而反馈电路会降低输出阻抗。4带宽非倒相放大电路的带宽较窄，这是因为反馈电路会引入一些寄生电容，从而降低带宽。5稳定性非倒相放大电路的稳定性较好，这是因为反馈电路会使放大器的增益稳定。差分放大电路的特点高共模抑制比差分放大电路对两输入端同时施加的相同信号(共模信号)具有很强的抑制能力,使得电路对微弱的差模信号有很高的放大倍数,提高了电路的抗干扰能力。高输入阻抗差分放大电路的输入阻抗很高,几乎不影响信号源的输出,使得电路能够准确地放大信号源的信号。良好的线性度差分放大电路的线性度很高,能够精确地放大信号,保证信号的失真度很小。差分放大电路的分析差分放大电路的特点高共模抑制比(CMRR)高输入阻抗低输出阻抗良好的线性度差分放大电路是利用两个相同的晶体管，以差动方式放大输入信号的电路。它具有高共模抑制比(CMRR)，能够有效地抑制共模信号的干扰。此外，差分放大电路还具有高输入阻抗和低输出阻抗，使其在许多应用中具有优势。分析方法差分放大电路的分析通常采用小信号模型和等效电路方法。通过分析电路的等效参数，可以计算出电路的增益、输入阻抗、输出阻抗、带宽等性能指标。此外，还可以通过仿真软件进行电路仿真，验证电路的性能和特性。多级放大电路的设计级联方式多级放大电路通常通过级联的方式实现，将多个单级放大电路串联起来，以提高放大倍数、改善频率特性或实现特定功能。耦合方式不同级放大电路之间需要通过耦合电路连接，常见的耦合方式包括RC耦合、变压器耦合和直接耦合，选择合适的耦合方式取决于电路的频率特性和应用场景。频率补偿多级放大电路可能会出现频率特性不理想的情况，如高频衰减或低频截止，需要通过频率补偿电路来改善频率响应特性，使电路在更宽的频率范围内工作良好。稳定性分析多级放大电路的稳定性至关重要，需要进行稳定性分析，确保电路工作稳定可靠，不会出现自激振荡或其他不稳定现象。噪声分析多级放大电路的噪声性能也是需要关注的，可以采取措施减小噪声，提高电路的信噪比，确保信号的准确传递。耦合电路的设计1直流耦合利用电容将交流信号和直流信号分离，实现信号的传递。2电容耦合利用电容隔断直流，使交流信号能够通过，实现交流信号的传输。3变压器耦合利用变压器将交流信号进行变换，实现阻抗匹配和信号的传递。耦合电路是连接放大电路各个级之间的桥梁，通过不同的耦合方式，实现信号的传递，并保证各级放大电路之间能够相互协调工作。频率响应特性的分析晶体管放大电路的频率响应是指放大电路对不同频率信号的放大倍数的变化情况。频率响应曲线可以反映放大电路的带宽和通带范围。在实际应用中，我们需要根据信号的频率特性选择合适的放大电路，以确保信号能够得到有效的放大。低频特性的分析低频特性是指放大电路在低频段的频率响应特性，它反映了放大电路对低频信号的放大能力。低频特性主要受放大电路中耦合电容和旁路电容的影响。耦合电容用于将前级电路的输出信号耦合到后级电路，旁路电容用于将放大电路的直流电源滤波。当信号频率降低时，耦合电容的阻抗会增大，从而降低了信号的传输效率，导致放大电路的增益下降。旁路电容的阻抗也会增大，从而降低了电源的滤波效果，导致信号的直流成分泄露到输出端，影响信号的质量。因此，放大电路的低频特性通常表现为在低频段增益下降，相位滞后。高频特性的分析在高频情况下，放大电路的性能会受到寄生参数的影响，例如电容和电感。这些寄生参数会导致放大电路的增益下降、相位偏移以及带宽限制。1截止频率高频截止频率是指放大电路增益下降到其低频增益的一半时的频率。2带宽带宽是指放大电路的截止频率之差，通常是指从低频截止频率到高频截止频率之间的频率范围。3相位偏移高频下，放大电路的输出信号相对于输入信号会产生相位偏移，这会导致信号失真。为了减小高频寄生参数的影响，可以使用一些设计技巧，例如使用低寄生参数的器件、优化电路布局以及使用高频补偿技术。放大电路的噪声特性噪声来源放大电路中的噪声主要来自以下几个方面：热噪声:由电子在导体中热运动产生的随机电流或电压波动。散粒噪声:由电子在半导体器件中随机运动产生的电流波动。闪烁噪声:低频噪声，其来源主要与半导体器件中的表面缺陷和陷阱有关。1/f噪声:频率为1/f的噪声，其来