pzt基多层铁电薄膜异质结构制备及电性能研究.docx
文本预览下载声明
PAGE2
第一章绪论
1.1引言
在目前电子产品所拥有的无源器件中，电容器是最重要的无源元件，用量最多，一般约占电路板组装无源器件总数的40-70%。因此，对于电子产品的高度集成、微型化以及有源/无源混合集成技术，针对集成化电容器开展新型高性能电容器材料及其制备技术、高性能电容器的结构设计及制备技术的研究就具有十分重要的科学意义和技术价值。但是，由于电容器结构的复杂性以及功能的多样性导致了电容器电学特性需求多样化，而电容器的电学特性强烈依赖于电介质材料及其制备技术等因素，所以电容器的集成化较为困难。其中，选用合适的电介质材料来制备高比电容值（单位面积电容）的电容器是实现电容器
显示全部