半导体工艺介质输送系统项目申请报告可行性研究报告.doc
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半导体工艺介质输送系统项目
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告
编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司
编制工程师：中投信德杨刚
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目录
TOC\o1-3\h\z\u29327第一章总论 1
97361.1项目概要 1
223171.1.1项目名称 1
158081.1.2项目建设单位 1
179051.1.3项目建设性质 1
153121.1.4项目建设地点 1
103241.1.5项目负责人 1
194751.1.6项目投资规模 1
271051.1.7项目建设规模 2
262471.1.8项目资金来源 2
232521.1.9项目建设期限 3
148151.2项目建设单位介绍 3
145501.3编制依据 3
143031.4编制原则 4
57391.5研究范围 5
147171.6主要经济技术指标 5
243401.7综合评价 6
8469第二章项目市场分析 8
259042.1建设地经济发展概况 8
213012.2我国半导体工艺介质输送系统行业发展状况分析 8
41212.3我国半导体工艺介质输送系统行业发展趋势分析 10
252872.4市场小结 10
13340第三章项目建设的背景和必要性 11
296143.1项目提出背景 11
110643.2项目建设必要性分析 12
120393.2.1有利于促进我国半导体工艺介质输送系统工业快速发展的需要 12
155603.2.2提升技术进步，满足半导体工艺介质输送系统行业生产高品质产品的需要 13
160413.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 14
49963.2.4提升我国半导体工艺介质输送系统产品研发和技术创新水平的需要 14
127173.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 15
154803.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 15
312153.3项目建设可行性分析 15
161113.3.1政策可行性 15
294253.3.2技术可行性 16
72573.3.3管理可行性 17
93523.4分析结论 17
16563第四章项目建设条件 18
184894.1地理位置选择 18
284234.2区域建设条件 18
36304.2.1区域地理位置 18
212334.2.2区域地形地貌条件 18
182234.2.3区域气候条件 19
264504.2.4区域交通运输条件 20
7704.2.5区域经济发展条件 20
9112第五章总体建设方案 22
284395.1总图布置原则 22
113305.2土建方案 22
244455.2.1总体规划方案 22
267615.2.2土建工程方案 23
318405.3主要建设内容 24
118655.4工程管线布置方案 24
83605.4.1给排水 24
325055.4.2供电 26
67765.5道路设计 28
251115.6总图运输方案 29
175525.7土地利用情况 29
66785.7.1项目用地规划选址 29
265975.7.2用地规模及用地类型 29
964第六章产品方案及技术方案 31
38286.1主要产品方案 31
176456.2产品质量指标 31
1466.3产品价格制定原则 31
185376.4产品生产规模确定 31
16026.5项目生产工艺简述 32
152436.5.1产品工艺方案选择 32
6146.5.2工艺技术流程及简述 32
8224第七章原料供应及设备选型 33
155547.1主要原材料供应 33
244187.2主要设备选型 33
164117.2.1设备选型原则 33
280457.2.2主要设备明细 34
14864第八章节约能源方案 35
191838.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 35
57108.2建设项目能源消耗种类和数量分析 35
221898.2.1能源消耗种类 35
63518.2.2能源消