2025年片式半导体器件合作协议书.docx
文本预览下载声明
片式半导体器件合作协议书
PAGE1
片式半导体器件合作协议书
目录
TOC\h\z6758概论 3
16337一、工艺先进性 3
19621(一)、片式半导体器件项目建设期的原辅材料保障 3
12444(二)、片式半导体器件项目运营期的原辅材料采购与管理 4
8273(三)、技术管理的独特特色 5
3477(四)、片式半导体器件项目工艺技术设计方案 7
8979(五)、设备选型的智能化方案 8
21353二、后期运营与管理 9
5604(一)、片式半导体器件项目运营管理机制 9
8746(二)、人员培训与知识转移 10
显示全部