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照明行业国内外现状及市

场分析

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照明行业国内外现状及市场分析

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国内外发展现状：

半导体灯作为典型的绿色照明光源，孕育出诱人的市场前

景。LED应用市场的规模，2004年全球超过120亿美元；2010年全球

将达到500亿美元，中国将达到600亿元人民币。据中国光学光电子

协会统计，国内市场将保持30%以上的成长速度。

据专门对高亮度发光二极管和氮化镓的市场调研公司

StrategiesUnlimited的主管罗伯特.斯蒂尔表示，由于移动应用

的需求巨增（手机，掌上电脑和数码相机）2004年全球高亮度发光

二极管市场增长了37%增至37亿美元。斯蒂尔表示，高亮度发光二极

管在移动领域的应用的收入为21.5亿美元，占了58%的市场，比2003

年增长了7个百分点。不过它在标志、信号以及汽车等领域会稳健增

长，会占有13%的市场。至于产品细分，斯蒂尔就表示，白光发光二

极管占需求的50%，而蓝/绿光发光二极管就占29%。以生产地区来

分，45%的高亮度发光二极管来自台湾，韩国和中国的制造商，而

25%是由美国生产。

另外，白光发光二极管在手持应用的全色彩显示背光的渗透

率已经达到75%。随着移动应用趋于饱和，高亮度发光二极管的增长

速度在未来几年会放缓。因此，斯蒂尔建议那些发光二极管的制造

商应该集中在其它应用领域比如说汽车照明领域，更大的LCD背光

和交通信号灯领域的应用上。

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HB-LEDmarketbreakdown(by

application

ApplicationMarketshare

(%)

Mobile58

application

Signsdisplay13

Automotives13

Signals2

Illumination5

Others9

Sumitomo住友电子向美国CREE公司一年内订购了一亿美元的

LED合同，这将是CREE公司一年的全部生产能力，住友很显然是想

独霸整个高亮度LED的市场。

以LUMILEDS为例，其功率LED产能每月可以达到10KK左右

（其中供亚洲市场每月约2KK-3KK）。台湾功率LED发展始于2002年

初，现在由正装芯片向倒装芯片转变，产量刚刚起步，产能每月不

足3KK；内地功率LED封装基本以小芯片集成和正装芯片为主，目前

已逐