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1)前处理 水破时间：机械式针刷机≥15s 喷沙磨刷机≥25s 测试项目：磨痕测试 水膜测试 喷沙浓度（15%-25%） 防焊制作： 防焊前处理 最新.课件 * 1)钻孔 B、铝片 作用：防止钻孔披锋；防止钻孔上 表面毛刺保护覆铜箔层不被 压伤，提高孔位精度；冷却 钻头，降低钻孔温度。 厚度：0.15-0.2mm C、垫板 作用：防止钻孔披锋； 防止损坏钻机台； 减少钻咀损耗。 钻孔： 钻孔机 最新.课件 * 1)钻孔 关键控制 A、钻孔精度： 孔径精度：普通孔±2mil SLOT孔±3mil 孔位精度：一钻±2mil、二钻± 3mil B、孔壁粗糙度：≤25um（常规要求） 测试项目 钻孔精度（使用孔位检查机） 孔壁粗糙度（沉铜后微切片测量） 钉头（沉铜后微切片测量） 钻孔： 钻孔机 最新.课件 * 沉铜/板电：利用自身催化氧化还原反应，在印制板的孔内及表面沉积上微薄的铜层，同时利用电化学原理，及时加厚孔内的铜层，保证PCB层间互连的可靠性。实现孔金属化，使双面、多层板实现层与层之间的互连。 最新.课件 * 1) 磨板 .作用： 去除孔口毛刺、清洁板面污迹及孔内的粉尘等，为后续沉铜层良好附着板面及孔内提供清洁表面。 .关键设备：前处理去毛刺机 磨板机 最新.课件 * 1) 磨板 关键物料：磨刷（规格180#240#320#） 关键控制：磨痕宽度：10-20mm 水破时间：≥15s 超声波强度：60-80% 测试项目：磨痕检测；磨板过度（孔边 凹陷、孔边露基材）、表观 清洁平整等 。 毛刺 最新.课件 * 2) 沉銅 作用：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉 积一层薄铜，使导通孔金属化（孔 内有铜可以导通），以便随后进行 孔金属化的电镀时作为导体。 关键设备：沉铜线、超声波 关键物料：沉铜药水 关键控制：药水浓度、温度、超声波电 流（2-4A),电震强度/频率、气 顶高度/频率 测试项目：背光≥9级，微蚀速率： 0.4-0.8um/min 除胶量：0.2-0.4mg/cm2 沉铜速率：0.3-0.5um/18min 最新.课件 * 3)整板电镀： 作用：利用电化学原理，及时的加厚 孔内的铜层，保证PCB层间互连 的可靠性。 关键设备：板电线 关键物料：铜球（￠28mm)、电镀光剂 关键控制：电流参数（10-20ASF）、 电震强度/频率， 打气大 小及均匀性,养板槽酸浓度 (0.1%) 测试项目：电镀均匀性COV≤10% 深镀能力≥70% 板电铜厚4-7um 最新.课件 * 4)板电后磨板： 作用：整平清洁板面，清除板面氧 化物，同时干燥板面，为后 工序提供清洁表面。 关键物料：磨刷（规格320#） 关键控制：磨痕宽度10-20mm 测试项目：磨痕检测；磨板过度 （孔边 凹陷、孔边露基 材）、表观清洁平整等 最新.课件 * 外层图形总流程： 影像转移过程图例 铜层 基材 贴膜 干膜 底片 曝光 显影 干膜线路 底片 图电 抗蚀锡层 图电铜层 褪膜 褪膜后 蚀刻 蚀刻后 褪锡 褪锡后 最新.课件 * 外层线路： 1、定义： 在处理过的铜面上贴上一层感光性膜层，在紫外光 的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到铜面上，形 成一种抗镀的掩护膜图形，那些未被抗镀剂覆盖的铜箔， 将在随后的电镀铜和电镀锡中先镀上一层铜再镀上锡形 成一种抗蚀层，经过褪膜工艺将抗镀的掩护膜去掉，然 后通过蚀刻将膜下的铜蚀刻掉，最后去掉抗蚀层得到所