电镀基础知识.ppt

电镀根底知识;2.第二类导体—由离子的定向移动传导电流的导体(即离子导体)

电镀本卷须知:

1.被镀外表需绝对干净,要露出基体的纯外表性．

2.镀液不能有污染,保持电解液的纯洁、稳定.

3.应根据不同金属沉积电位的不同来调节电流、电压及相关参数。

四.分类

A.按改变物体外表特性来分

1.功能性电镀

2.装饰性电镀

3.防腐装饰性电镀

我们公司的产品几乎全是防腐装饰性电镀.;B.按施镀的工艺来分

1.普通电镀:单金属电镀、复合金属电镀即合金电镀、三元或多元电镀。

2.真空电镀：蒸发镀、溅射镀、离子镀.

3.化学电镀

4.脉冲电镀:将电镀槽与脉冲电源相连构成的电镀体系.

特点:a.可以得到致密的均匀镀层.

b.减少镀层的孔隙率(即提高抗蚀率)

c.降低镀层的内应力,提高韧性

d.周期转向脉冲电镀;;六.电镀中品质异常特征及原因

1.结合力差:镀层脱皮、起泡，主要是镀前处理不彻底，油污、氧化膜，基体金属不良，钝化膜未除尽，才加强处理和活化。主要试验有锉刀试验,弯曲试验等

2.麻点,毛刺,粗糙:①主要原因镀液中含有极细微固体悬浮物,另外含有一些金属杂质,一价金属离子.②电流过大.③有机添加剂分解副产物较多,搭配不合理.

3.龟裂:①刚镀出来镀层应有裂纹,结合力差,成碎状脱落,明显说镀层脆性大,一般由于光亮偏多,软剂偏少引起,对镀铬来说电流大,温度高较易产生.②基体外表有裂纹,气孔,冷隔,对于锌合金材料,尤为显得突出,导致电镀中很难改善,不良率较高.

4.镀层脱皮分层:有现象,双电镀现象,镍层内应力大.

七.影响镀层品质的因素

1.电沉积的影响

电沉积过程一般同以下步骤:

①金属水化离子(或络离子)由电解液内向阴极外表传递过程,液相传递.

②金属水化离子(或络离子)在阴极上得到电子过程电化学过程.

③金属离子在阴极复原成金属---结晶成膜(电沉积).

这个过程中形成新晶核的速度很快,而晶核的成长速度较慢,镀层就趋于平滑细致.它与镀液的性质、温度、电流密度、酸度，镀液各成分的含量配比，都密切的关系，将影响电沉积过程。;2.电镀液对镀层的影响

①主盐浓度影响:必须控制在比较合??的浓度范围且与其它成份要保持一定的比例,以到达各组分和谐协调的最正确状况.

②附加盐的影响:改善镀液的导电性,扩大阴极电流范围,改善阳极溶解稳定PH,以到达改善镀层质量的作用.

③添入剂的影响:是电镀中重要的添加物质,其用量很小,但作用很大,能显著改变镀层的品质及外观.

a.光亮剂b.湿润剂c.整平剂d.应力消减剂e.电流密度Pkf。温度g搅拌的影响

3.电源波形的影响

①如上海某厂用纯直流电源试镀Fe-Zn合金时很快获得全光亮镀层,但在投入配制大槽生产,用之相全波整流器,总是达不到全光亮镀层,反反复复,后证明这种整流器波型不稳定.

②焦磷的盐铜中情况不同,有一个厂试镀中用单相全波整流器获得全光亮镀层,大槽中系统直流电源时,却一直得不到满意的镀层,后来在纯直流电源上加间隙断电器(通电8S,断电5S)满意的镀层.

宁波自行车零件电镀厂镀一层铜时(打底铜时)打不上,或局部打不上,镀液工艺参数都正常,后用视波器检查电源波不对,请厂家检查整流器有一个零件坏了,更换后,电镀马上恢复正常.;4.析氢对镀层的影响

任何电镀中都会存在一定量的氢离子,往往会与金属离子同时析出,而使镀层质量变坏.主要表现为如下几方面.

①氢脆:析出的氢往往会进入镀层或基体,造成镀层晶格扭曲,产生很大的内应力,甚至会使镀层脆裂或脱落.

②起泡:析出的氢进入基体细孔内,就会使镀层产生鼓泡,平时看不出来,但随着周围介质温度升高,氢对镀层施加压力,使镀层鼓起,甚至连基体表皮也会带撕出,有时经常数量赤才显现出来.

③针孔

④析氢与溶液中含有机杂质,金属杂质,外表张力等有关.

5.基体金属对镀层的影响:

镀层的质量好坏与基材金属的性质,组织状况,外表状况有密切关系,在有气孔,裂纹的基材上,要镀上质量良好的镀层是比较困难的,因为渗力微气孔,裂纹中溶液水洗难以除尽,会留在其内部,存放一定时间会外溢.;;;;九.锌合金压铸件电镀

1.锌合金压铸的特点

1、本钱低廉、机械加工好、精度高、尺寸公差小、有利结构复杂工件的制造，生产效率高；

2、压铸件外表有一层致密的表层,其厚度约0.05~0.1mm,表层下面是疏松多孔的结构.

3、压铸件过程中由于冷却温度不均匀容易造成偏析现象,即在边沿或局部地方产生富锌或富铝。

4、压铸过程中的排气、温度、模具、注射速度等因素极易产生气孔、针孔、微裂纹、冷