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激光电弧复合焊气孔的解决方案.docx

发布：2025-03-03约2.15千字共4页下载文档
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激光电弧复合焊气孔的解决方案

激光电弧复合焊接技术凭借其高能量密度、深熔透能力及良好

的间隙桥接性，已成为中厚板焊接领域的关键工艺。然而，气孔缺

陷作为该技术的典型问题，直接影响焊缝致密性、力学性能及服役

寿命。本文基于气孔形成机理，结合最新研究成果，系统阐述气孔

控制的核心策略，为工程实践提供理论支撑与工艺优化方向。

先卖个关子，现在激光电弧复合焊的气孔完美解决方案主要有

两种：环形光束和摆动，文末会重点介绍。

一、气孔成因与机理分析

气孔的形成是熔池动态行为、气体逸出过程与凝固特性共同作

用的结果，主要包含以下机理：1.匙孔不稳定性：激光

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