PCB各层定义及输出Gerber文件定义.pdf

Protel 99 SE 所提供的工作层大致可以分为7 类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes( 内部 电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他 工作层面)及System(系统工作层)，在PCB 设计时执行菜单命令 [Design]设计/[Options...]选项 可以设置各工作层的可见性。 1.Signal Layers(信号层) Protel 99 SE 提供有32 个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中 间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30) 。信号层主要用于放置元件 (顶 层和底层)和走线。信号层是正性的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的 区域。 2.InternalPlanes( 内部电源/接地层) Protel 99 SE 提供有16 个内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16] ， 这几个工作层面专用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区 域，也即这些工作层是负性的。 每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层 面和其他具有相同网络名称 (即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。在Protel 99 SE 中。还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个 或两个以上的电源，如+5V 和+l5V 等等。 3.Mechanical Layers(机械层) Protel 99 SE 中可以有16 个机械层:[Mechanical1]— [Mechanical16]，机械层一般用于放置有 关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、 装配说明等信息。 4.Masks( 阻焊层、锡膏防护层) 在Protel 99 SE 中，有2 个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。 阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常为了满足制造公差的 要求，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同 要求，在阻焊层中可以设定多重规则。Protel 99 SE 还提供了2 个锡膏防护层，分别是[Top Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。锡膏防护层与阻焊层作用相似， 但是当使用hot re-follow(热对流)技术来安装SMD 元件时，锡膏防护层则主要用于建立阻 焊层的丝印。该层也是负性的。与阻焊层类似，我们也可以通过指定一个扩展规则，来放大 或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层中设定多重规则。 5.Silkscreen(丝印层) Protel 99 SE 提供有 2 个丝印层，[Top Overlay](顶层丝印层)和 [Bottom Overlay](底层丝印层) 。 丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板上， 放置PCB 库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。 6.Others(其他工作层面) 在Protel 99 SE 中，除了上述的工作层面外，还有以下的工作层：?[KeepOutLayer](禁止布线 层)禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常，我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线 (Arc)来构成一个闭合区域，在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。注意： 如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，那么则需要在禁止布线层上至少定 义一个禁止布线区域。?[Multi layer](多层)该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会 自动地放到所有的信号层上，所以我们可以通过[MultiLayer]，将焊盘或穿透式过孔快速地放 置到所有的信号层上。?[Drill guide](钻孔说明)?[Drill drawing](钻孔视图)Protel 99 SE 提供有 2 个钻孔位置层，分别是[Drill guide](钻孔说明)和[Drill drawing](钻孔视图)，这两层主要用于绘 制钻孔图和钻孔的位置。[Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制