大功率白光LED封装技术对器件寿命的影响.doc

大功率白光LED封装技术对器件寿命的影响 本文由电话里的微笑贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 0　 引言 光效率正在不断提高 , LED 将取代传统照明领域的 趋势也越来越明显 , 因此 LED 的封装技术日显重 要 。目前无论是大功率还是小功率白光 LED 产品 的105 h , 因此针对白光 LED 光衰方面的改善及相 都存在不同的光衰速率 , 使其寿命还无法达到预期 关研究越来越受到重视和关注 。导致 LED 光衰的 February 　2010 doi :1013969/ j1issn110032353x120101021021 EEACC : 0170N ; 0170J 封装 、 测试与设备 Package ,Test and Equipment 大功率白光 L ED 封装技术对器件寿命的影响 涂招莲 , 王国定 ( 上海大晨光电科技有限公司 , 上海 201206) 摘要 : 通过功率 LED 器件封装工艺技术的改进来降低芯片结温 , 从而减缓器件光衰速率 , 延长其预期的工作寿命时间 。对用于封装的关键原材料的选取进行了对比实验 , 指出了采用纳米 级材料改进导热可降低热阻 , 论述了正确选用混胶材料和工艺 , 可以减缓器件光衰速率 , 达到在 较高的环境温度条件下 , 器件使用寿命大于50 000 h 。论述了器件芯片的结温对光 、电 、色性能 的影响和不同结温其预期工作寿命时间也不同的关联性 。 关键词 : 结温 ; 光衰 ; 硅胶 ; 粘结剂 ; 荧光粉 ; 热量 中图分类号 : TN306 　　 文献标识码 : A 　　 文章编号 : ( 2010) 0220181205 Abstract : The power LED device packaging process technology was improved to reduce the chip junction temperature , so the LED devices brightness decay rate was slowed down to extend the expected life time. The key raw materials used for packaging were compared by tests. It is pointed out that nano2scale materials can be Key words : junction temperature ; brightness decay ; colloidal silica ; attachment ; phosphor ; thermal use to reduced the thermal resistance. Correct selection of mixed plastic materials and processes can slow down the brightness decay rate of device , device lifetime greater than 50 000 h was achieved at a higher ambient temperature conditions. The effects of chip on light , electricity , and the color properties were discussed , and the different junction temperature resulting in different working life time were also mentioned. 随着 LED 技术的深入 , 半导体发光器件的发 Influence of High2Power White L ED Packaging Technology on L ED Life Time Tu Zhaolian , Wang Guoding ( Advanced Photonics Co. , Ltd. , Shanghai 201206 , China) 主要因素除结温外 , 还包括 LED 芯片 、支架 、固 晶胶 、荧光粉 、配粉胶 、硅胶等选材和工艺 , 而这 些因素会影响到光 、电 、热 、机械结构 、材料特性 等 。本文力图通过在 LED 封装过程中涉及到的理 论和生产实践的结