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半导体芯片制造项目申请报告(仅供参考).docx

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半导体芯片制造项目

申请报告

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第一章项目概述 8

一、项目名称及相关信息 8

二、项目定位 8

三、研究目的 9

四、建筑方案 9

五、投资及资金筹措方案 10

六、项目可行性总结 12

第二章土建工程 16

一、建筑总体规划 16

二、厂房结构设计 17

三、总图布置 18

四、生产车间建设思路 20

五、生产车间建设方案 21

六、办公楼方案 22

七、研发中心建筑要求 27

八、研发中心建筑材料选择

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