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《温度对Ni-Al界面扩散初期影响的动力学研究》
温度对Ni-Al界面扩散初期影响的动力学研究一、引言
随着现代科技的发展，金属界面扩散成为了材料科学、物理化学和工程领域中重要的研究课题。在众多金属材料中，Ni（镍）和Al（铝）的界面扩散因其独特的物理和化学性质而备受关注。温度作为影响界面扩散的关键因素，对Ni/Al界面扩散初期的影响尤为显著。本文旨在通过动力学研究，深入探讨温度对Ni/Al界面扩散初期的影响机制。
二、文献综述
过去的研究表明，Ni/Al界面扩散主要受温度、时间、合金成分以及界面结构等因素的影响。其中，温度对界面扩散的影响最为显著。在较高的温度下，原子运动更为活跃，有利于界面
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