日本印制电路协会标准：单面及双面挠性印制线路板设计指南.doc

日本印制电路协会标准：单面及双面挠性印制线路板设计指南 cIpc电路苎叁兰兰翌 日本印制电路协会标准JPCA-DG02-1997 单面及双面挠性印制线路板设计指南 龚永林译 1.范围: 本标准适用于单面及双面挠性印制板(以下简称挠性印制板或FPq的要求及事项. 本文件里的挠性印制板是指用聚酯或聚酰亚胺薄膜的单面或双面覆有铜蓿}括投有粘结剂的), 经减去法生产(不包括积层法生产工艺)所制得的挠性单面或双面印制板. 2.参考文件 (1)此标准的参考文件如下: JIsc5016(1994)挠性印制线路板的测试方法 JIsc5017(1994)单面及双面挠性印制线路板 JJSC5603(1993)印制电路术语及定义 JIsc6471(1995)挠性印制线路板用覆铜蓿层压板测试方法 JIsC6472(199~挠性印制线路板用覆铜秸层压板(聚酪膜,聚酰亚胺膜) jlSc6512(1992)印制线路板的电解铜箔 jlSc6513(1996)印制线路板的压延铜箔 JPCA—FC03(1992)挠性印制线路板的外观规格 (2)与此文件相关的国际标准: IEC326—7(1981)印制板第7部分:投有贯通连接的单面,双面挠性印制板规范 IEC326-8(1981)印制板第8部分:有贯通连接的单面,双面挠性印制板规范 此文件生效以来,IEC文件已更改了很多版本. (3)此文件参考的国外标准: ANSI/IPC--FC--250A(1986)~面及双面挠性印制线路规范. 3.术语定义: 此文件采用的术语定义与JIsC5603,JIsC5017,JISC5016,及JPc卜Fc03一致. 4.测试方法: 此文件所用的特性测试方法与JISc5016一致,以下除外: (1)此文件中试验方法需要复杂的参考程序被模拟. (21仅应用于双面挠性印制板的贯通互连试验. (3)此文件中要求挠性印制板所附增强板的外观规范. 5.性能级别: 根据每项要求的特性,挠性印制板分为三个标准等级及一个特殊等级 一 级一挠性印制板要求普通性能 二级一挠性印制板要求高性能 三级一挠性印制板要求特高性能 x级一挠性印制板要求上述三种质量级别中没有的特殊性能,这些规格必须是制造商与顾客清楚确定的 这些级别适用于此文件,每项要求可选用适当的级别,若挠性印制板中局部有特别的要求,如细线路,挠曲应 用及含汀线和倒芯片的COF,x级只能适用于这些特殊的地方.要求没有限定级别,1—3等级垒适用. 82?C全国印制板,表面贴装技术专业委员会 口!兰竺皇竺!兰兰望-叵蚕蚕暑翻 6.基材: 挠性印制板使用的基材应是JISC6472中规定的聚酯膜或聚酰亚胺膜与JIsC6512及JISC6513中 规定的铜箔,或性能相当的铜箔,经粘结剂或其他结合方法层压制得,其性能应符合jLsC6472的要求. 7且视检验 7.1测试环境:测试环境应符合JISC5o16.第3节测试环境的要求. 7.2测试样品:试样应符合JISC5o16,第4节测试样品的要求 7_3测试工具:用3倍1O倍的放大镜检查产品外观及表面状况;用刻度放大镜测量尺寸;或若有必要用二维 组合测量仪器测量.厚度应用精确到1或更高的微米测量计. 7.4极限样品的制备:为了顺利应用此文件,在制造商与客户的同意下制备极限样品以作为技术上判断时的要 求准则 7.5检验说明:目检的要求,程序,解说是在7.5.1-7.5.7中.没有规定性能等级要求的,应适用于1级全部性 能. 7.5.1导体的目视检查:当导线宽度o.15ram或更小,及有特殊要求,如采用打线焊接的挠性印制板的打线区 域,在制造商和顾客双方同意时可不按此文件的要求. 7.5.1.1断路和短路:挠性印制板上不应有断路和或短路. 7.5.1.2导体上的缺口和针孔 (1)图1中导体的缺口和针孔的宽度(7/1)及长度(1),使导体宽度减少应符合表1的最终导体宽度(w)的要 求. 注:最终导体宽度W应在导体底部测量. 图1导体的缺口和针孔 表1缺口和针孔允许值 等级缺口和针孔 1和2级w.≤1/2wl~lt;2w 3级w.≤1/3wl≤w (2)图2中连接盘上空洞面积应不超过有效暴露出连接盘面积的10%. (3)图3中元件孔的孔边周围的空洞应不超过整个圆周的1/3. 图2莲接盘上空洞 /==_, 图3元件孔边的圆周上空洞 7.5.1.3导体问的残余铜及导体上的刺头和节瘤 图4中的间距(a)或【al+a2)应符合表2中最终导体间距的要求,(a)为导线上刺头尖端与节瘤尖端的间 距.(a1)和(a2)为残余铜与相邻导体的间距. 胛口全国印制板表面贴装技术专业委员会83? 《印制电路与贴装》2001年笥l期 图4残余铜,刺头和节瘤 表2残余铜,刺头及节瘤的许可值 等级残余铜,刺头及节瘤 I和2级a或(al+a2)