集成电路设计与移动互联网考核试卷.docx
文本预览下载声明
集成电路设计与移动互联网考核试卷
考生姓名:答题日期:得分:判卷人:
本次考核旨在评估考生对集成电路设计与移动互联网相关知识的掌握程度,检验其理论联系实际的能力,以及解决实际问题的能力。
一、单项选择题(本题共30小题,每小题0.5分,共15分,在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的)
1.集成电路的核心工艺是什么?()
A.光刻工艺
B.沉积工艺
C.刻蚀工艺
D.化学气相沉积
2.移动互联网的基础技术是?()
A.Wi-Fi
B.4G
C.5G
D.3G
3.集成电路中的MOS晶体管主要由哪些层组成
显示全部