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MgGa2O4基低温共烧陶瓷材料的制备及性能研究.docx

发布：2025-01-25约4.4千字共9页下载文档
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MgGa2O4基低温共烧陶瓷材料的制备及性能研究

一、引言

随着电子科技的飞速发展，低温共烧陶瓷（LTCC）技术已成为现代电子封装领域的重要技术之一。其中，MgGa2O4基低温共烧陶瓷材料因其优异的电气性能、高温稳定性和低成本的制备工艺，逐渐成为研究热点。本文将重点研究MgGa2O4基低温共烧陶瓷材料的制备工艺、性能及潜在应用。

二、材料制备

1.材料选择与配比

本实验选用高纯度的MgO、Ga2O3等原料，按照一定比例混合制备MgGa2O4基陶瓷材料。配比经过多次试验优化，以达到最佳的电气性能和高温稳定性。

2.制备工艺

（1）球磨：将原料混合后进行球磨，使原料充分混合并细化。

（2）干燥

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