残留物与PCBA的可靠性.ppt

残留物与PCBA的可靠性;目录;一：残留物的简介;有机残留物〔如松香、油脂等〕会形成绝缘膜，这会防碍连接器、开关、继电器等的接触外表之间的电接触，这些影响会随环境条件的变化及时间延长会加剧，引起接触不良甚至开路失效。;因此，为了PCBA的可靠性和质量，必须严格控制残留物的存在，必要时必须彻底去除这些污染物，首先介绍残留物的来源、分析方法，然后详细分析残留物对PCBA可靠性的影响并提出残留物的控制措施与方法。;二：残留物的形成及类型;

其他一些来源的潜在危害性相对较小，比方元器件及PCB本身生产运输等带来的污染物、汗渍等，这些残留物一般可以分为三大类：;

一类是非极性残留物，主要包括松香、树脂、胶、润滑油等，这些残留物只能用非极性溶剂进行清洗方可较好地除去

;第二类是极性残留物，也叫离子性残留物，主要包括焊剂中地活性物质，如卤素离子、各种反响产生地盐类，这些残留物需要较好地除尽，必须使用极性溶剂，如水、甲醇等;第三类为弱极性地残留物，主要包括来自焊剂中的有机酸碱，这些物质的去除要获得良好地效果，那么必须使用复合溶剂，下面具体地介绍残留物的根本类别：;1.松香焊剂地残留物;卤化物有机酸等活性物质主要是去除被焊外表的氧化层，改进焊接效果，但是在焊接中，复杂的化学反响过程改变了残留物的结构，产物可以是未反响的松香、聚合松香、分解的活性剂以及卤化物等活性剂;

同锡铅的反响产生金属盐，〔无铅的也时有发生，但到目前还不清楚是与何种金属生成〕，未发生变化的松香及活性剂比较易于除去，但具有潜在危害的反响物去除比较困难;2.有机酸焊剂残留物;现在市场上绝大多数所谓的无色免清洗助焊剂就是这一类，它主要由多元有机酸组成，也包括常温下无卤素离子，而焊接高温时可以产生卤素离子的化合物，有时也包括极少量的极性树脂;这类残留物中，最难除去的就是有机酸与焊料形成的盐类，它们有较强的吸附性能，而溶解性极差，当PCBA的组装工艺使用水溶性焊剂时，更大量这类残留物及卤化物盐类会产生，但由于及时的水性清洗，这类残留物可以得到很大程度的降???;3.白色残留物;而PCBA的白色污染物，一般多为焊剂的副产物，但PCB的质量不良，如阻焊漆的吸附性太强，会增加白色残留物产生的时机;常见的白色残留物是聚合松香，未反响的活化剂以及焊剂与焊料的反响生成物氯化铅或溴化物等，这些物质在吸潮后，体积膨胀，局部物质还与水发生水合反响，白色残留日趋明显，这些残留物吸附在PCB上除去异常困难;天然松香在焊接工艺中易产生大量的聚合反响，假设过热或高温时间长，出问题更严重，从焊接工艺前后的PCB外表的松香及残留物的红外光谱分析结果证实这一过程;4.胶粘剂及油污染;另外，局部元件，如小型电位器常涂有过多的润滑油，也会污染PCBA板面，这类污染的残留，经常是绝缘的，主要影响电连接性能，一般不会造成腐蚀，漏电等失效问题。;三：残留物对PCBA可靠性的影响;

树脂性残留物主要会引起接触电阻增大，甚至引起开路，而离子性残留物除了会引起绝缘性能下降外，还会引起PCBA的腐蚀，引起开路或短路，使整个PCBA失效;1.残留物造成对PCBA的腐蚀;最终在焊点外表及周边形成白色多孔的碳酸物〔无铅到目前还不了解其与何种金属生成碳酸物〕。残留离子还可以在PCB的阻焊漆产生微裂纹时腐蚀PCB上的导线;2.引起PCBA电迁移;最常见的例子就是不少显示器或电视机在开机时图象模糊或延迟，如果PCBA上使用了含银的焊料，在银腐蚀成银离子后，电迁移更易发生，电迁移失效的PCBA在进行必要的清洁后功能常常恢复正常;3.电接触不良;四.PCBA上残留物的控制;1.控制PCB及元器件清洁度;2.防止PCBA转移过程污染;3.焊料焊剂的选择;此外，SMT使用的锡膏也一样，局部焊膏的残留物极多，而且去除极难，因此选用非常重要，最好从通过检测的产品中选择进行必要的工艺实验，后再确定。;4.加强工艺控制;

此外，锡波的清洗就需要注意锡波的流动性，其他控制措施，比方采用防潮树脂保护PCBA的外表，间接地防止或降低离子残留物的影响，这也不失一个好方法。;5.使用清洁工艺;清洗就是残留物的溶解过程，因此必须使用极性与非极性的混合溶剂，才能有效的去除PCBA的残留，目前由于环保呼声的膨胀，许多性能好的溶剂不能使用，必须选用清洁工艺时，又不能对环境造成新的污染，这对我们来说，确实不是一件容易的事。;谢谢大家的参与！！！