半导体技术导论智慧树知到期末考试答案章节答案2024年南京理工大学.docx
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半导体技术导论智慧树知到期末考试答案+章节答案2024年南京理工大学
为解决当前高端芯片制造“卡脖子”问题，需大力发展高精度光刻技术。以下______方法不能用来直接提高半导体光刻工艺的精度？（）
答案:使用步进式光刻机
光刻技术中的反刻工艺，通常应用于（）的情况。
答案:光刻的材料难以腐蚀
光纤材质通常分为两层以上，不同层材料的折射率不同。
答案:对
芯片电极与封装外壳上的电极通过金属线连接。
答案:对
硅原子最外层有4个电子，可以与4个相邻的原子组成共价键。
答案:对
[100]晶向和[110]晶向是等效的。
答案:错
硅基太阳能电池因其光电转换效率最高而占有最大的市场份额。
答案:
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