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耐热导热加成型硅橡胶的制备工艺与性能优化研究
一、引言
1.1研究背景与意义
随着现代科技的飞速发展，电子设备不断向小型化、集成化和高性能化方向迈进，其功率密度持续攀升，由此产生的热量积聚问题日益严峻。在电子领域，如电脑CPU、GPU以及各类电子芯片等，工作时会产生大量热量，若不能及时有效地散发出去，将导致设备温度急剧升高，进而引发电子元件性能下降、寿命缩短，甚至出现故障，严重影响电子设备的可靠性和稳定性。航空航天领域对材料的性能要求极为苛刻，飞行器的发动机、电子设备等在运行过程中会面临高温环境，需要高效的散热材料来保障其正常运行。在卫星等航天器中，由于散热空间有限，对散热材料的导热性
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