印制电路板图的设计环境及设置.ppt

5.3.2PCB编辑器的视图管理拖动视图的操作方法是：当PCB编辑器处于空闲状态时，即不处于布线、放置实体等任何命令状态时，按住鼠标的右键不放，此时光标指针变成了一个手的形状。拖动鼠标（此时画面一起移动）到编辑区合适的位置，然后松开鼠标右键，即可改变视图中对象在编辑区中的位置。Protel99SE现扩展到32个信号层，即顶层，底层和30个中间层，可得到16个内部板层和16个机械板层。在实际的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要用户设置工作层，将自己需要的工作层打开。5.5.1Protel99SE工作层的类型在PCB设计环境下，直接选择主菜单“Design（设计）”下的“Options（选项）”命令。就可以看到如图5.37所示的工作层设置对话框。此对话框分为“Layers”板层标签页和“Options”选项标签页。5.5设置电路板工作层图5.37工作层设置对话框Layers标签页包括8个区域，用于设置各板层的打开状态。如果需要打开某一个信号层，可以用鼠标单击该信号层名称，当其名称左边的复选框出现“√”号时表示该信号层处于打开显示状态。再单击时“√”号将消失，相应的信号层也会关闭。其内容分述如下：“SignalLayers”信号板层信号板层主要是电气布线的敷铜板层，用于放置与信号有关的电气元素。如TopLayer（顶层）用作放置元件面；BottomLayer（底层）用作焊锡面；MidLayer为中间工作层，用于布置信号线。1232．“InternalPlane”内部板层内部板层主要是用于布置电源和接地线。如果用户设置了内层电源/接地层，则会显示内部的层面，否则不会显示。3．“MechanicalLayers”机械板层制作PCB时，系统默认的信号层为两层，所以机械层默认时只有一层，不过可以设置更多的机械层，在Protel99SE中最多可以设置16个机械层。4．“Masks”助焊膜及阻焊膜Protel99SE提供：TopSolderMask(顶层助焊膜)、BottomSolderMask（底层助焊膜）、TopPasteMask(顶层阻焊膜)、BottomPasteMask（底层阻焊膜）。5．“Silkscreen”丝印层丝印层主要用于绘制元件外形轮廓以及标识元件标号等，主要包括顶层丝印层（Top）、底层丝印层（Bottom）两种。6．“Other”其他工作层Other有4个复选框，各复选框的意义如下：Keepout（禁止布线层）：选中表示打开禁止布线层，用于设定电气边界，此边界外不能布线。Multilayer（多层）：选中表示打开多层（通孔层）；若不选择此项，焊盘、过孔将无法显示出来。Drillguide：主要用来选择绘制钻孔导引层。Drilldrawing：主要用来选择绘制钻孔图层。7.“System”系统设置系统设置设计参数的各选项如下：DRCErrors：用于设置是否显示自动布线检查错误信息。Connections：用于设置是否显示飞线，在绝大多数情况下都要显示飞线。PadHoles：用于设置是否显示焊盘通孔。ViaHoles：用于设置是否显示过孔的通孔。VisibleGrid1：用于设置是否显示第一组栅格。VisibleGrid2：用于设置是否显示第二组栅格。在图5.34中，还有3个按键，即“AllOn（全开）”，“AllOff（全关）”和“UsedOn（用了才开）”。※图5.34是双层板的建议性选项设置。选择菜单“Design/Options”命令，在系统弹出的“DocumentOptions”文档选项对话框中选择“Options”标签页，如图5.38所示。在该对话框中可以进行工作层参数的设置。5.5.3工作层参数的设置01SnapX、SnapY：设定光标每次移动（分别在X方向、Y方向）的最小间距。可以直接输入数据来设置，也可以在下拉式菜单中选择一个合适的值。还可以在设计窗口直接单击鼠标右键，用菜单选择“SnapGrid（栅格间距）”来设置。ComponentX、ComponentY：设定对元器件移动操作时，光标每次在X方向、Y方向移动的最小间距。VisibleKind：设定栅格显示方式。其中有两种方式选择：即Lines（线状）和Dots（点状），在下拉菜单中选择一种即可。“Gr