BGA焊点在机械载荷与热循环联合作用下的可靠性模拟研究.docx
BGA焊点在机械载荷与热循环联合作用下的可靠性模拟研究
目录
BGA焊点在机械载荷与热循环联合作用下的可靠性模拟研究（1）．．．4
一、内容概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
研究背景．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
研究意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5
研究目的及主要内容．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5
二、文献综述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6
BGA焊点可靠性研究现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7
机械载荷对BGA焊点可靠性的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8
热循环对BGA焊点可靠性的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9
联合作用下的可靠性研究现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10
三、研究方法与实验设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11
实验材料与方法选择．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12
1.1实验材料介绍．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13
1.2实验方法选择依据．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13
实验设备与测试工具．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14
实验设计流程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15
3.1机械载荷设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16
3.2热循环条件设置．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17
3.3可靠性模拟实验方案．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17
四、模拟实验过程及结果分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19
模拟实验过程介绍．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19
实验数据收集与处理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20
实验结果分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21
3.1机械载荷对BGA焊点的影响分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22
3.2热循环对BGA焊点的影响分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23
3.3联合作用下的可靠性结果分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23
五、模型建立与仿真研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24
模型建立．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25
模型参数设定与验证．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25
仿真模拟结果分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26
3.1模拟结果与实验结果对比．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27
3.2模拟过程中发现的新问题及其分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28
六、提高BGA焊点可靠性的措施与建议．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29
基于实验结果的提高可靠性措施．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30
基于仿真模拟结果的优化建议．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31
其他可能的优化途径探讨．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32
七、结论与展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33
研究总结．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33
研究创新点及成果意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34
研究不足与展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．