数控钻孔作业指导书.doc

数控钻孔作业指导书 篇一：钻孔工序作业指导书 钻孔工序作业指导书 1.0目的 使钻孔生产作业规范化。 2.0范围 适用于本公司钻孔工序。 3.0职责 作业人员具体负责落实本作业指导书的实施。 4.0作业内容 4.1钻孔工序作业流程 4.1.1单、双面板钻孔作业示意图(详细请看单、双面板操作流程图)叠板→胶带固定→钻孔→首检→磨披锋→自检→转下工序。 4.1.2多层板钻孔作业示意图(详细请看单、双面板操作流程图) 装定位销→叠板→胶带固定→钻孔→首检→磨披锋→自检→转下工序。 4.2钻孔工序设备及物料清单 数控钻床、空压机、手磨机、游标卡尺、千分尺、钻嘴、美纹胶、定位销、检孔镜、砂纸。 4.3钻孔工序工艺参数控制 4.3.1钻孔叠板厚度要求：（详情可见《钻咀使用管理规程》7.0之规定） 钻嘴直径Фgt;0.55mm时；钻孔叠板厚度不可超过6.4mm。 钻嘴直径0.4mm≤Ф≤0.55mm时；钻孔叠板厚度不可超过4.8mm。 钻嘴直径0.25mm≤Ф≤0.35mm时; 钻孔叠板厚度不可超过3.2mm。 钻嘴直径Ф0.2mm时; 钻孔叠板厚度不可超过2mm。 4.3.2加工参数：见附表一《钻孔参数表》，槽孔参数见附表二《槽孔参数表》，厚铜板钻孔 见《厚铜板参数表》，聚四氟乙烯等PTFE板料钻孔参数参照《钻孔参数》下降20%。 4.4钻孔操作规程 4.4.1钻孔前准备 4.4.1.1开启空气压缩机、冷水机电源，然后再开启数控钻床电源。 4.4.1.2用防锈剂清洗数控钻床夹嘴。 4.4.1.3打开电脑主机进入数控操作系统。 4.4.1.4按流程卡要求进入PCB钻孔加工程序，调校钻孔深度，要求钻头钻入纸板深度 0.5-1.0mm。 4.4.1.5单、双面板叠板：按4.3.1要求叠好覆铜板，底层是纸板，中间是待钻板，最上面 为铝板，用美纹胶固定；单面板叠板时铜箔面向上，如工程部有特殊要求，按特殊要求办理。 4.4.1.6多层板叠板：用3.175mm的钻头在工具板上按钻孔程序钻出适当位置及深度的层压 定位孔，在孔内装上Ф3.175mm的定位销钉,按4.3.1要求叠好待钻板，分别将垫板、待钻板固定在定位销上，最上面放铝片。 4.4.1.7用锤子轻轻打入定位销直至与待钻板面平,在准备铝片时,铝片尺寸要小于板子尺寸, 板子尺寸按实际尺寸为准,误差控制在小于板子2mm; 4.4.1.8用美纹胶贴在板边上，将板固定在钻机工具板上,用打销钉模具将销钉处打平，使铝 片与板面完全接触到。如产品太薄、或板不平、变形的必须在贴铝片之前，将板的四边先用美纹胶贴好后，再贴铝片，然后在铝片四边贴上胶纸。 4.4.2钻孔（一钻时，杜绝一个钻带分二次钻孔完成） 4.4.2.1参照4.3.2钻孔参数表钻孔。 4.4.2.2孔径小于等于0.5mm且批量大于等于25pnl的双面板；批量大于等于10pnl的多层 板，应该做首件并记录，首检合格后才可批量生产。 4.4.3钻孔板的自检 4.4.3.1每首板钻完后，要先检查是否有断钻嘴或漏钻孔。 4.4.3.2拆板后检查覆铜板是否全部钻穿，垫板深度是否符合要求。 4.4.3.3全检钻好孔的板孔内是否堵塞，如有则要返工。 4.4.4用600#或以上目数砂纸打磨孔边披锋后，如有发现塞孔的情况，需要用风枪将粉尘吹 净。 4.4.5钻嘴的使用规定：（详情见《钻咀管理规程》） 4.4.5.1特殊板材lt;如厚铜板、铝基板、聚四氟乙烯板gt;或有特殊孔径lt;如压接孔gt;要求的板要 使用新钻嘴，垫板用白色的硬垫板（含单PNL板厚在4.0MM以上的板）。参数请参考《特种板钻孔参数表》。 4.4.5.2十层及以上层次板孔径在Ф0.5mm以下(含Ф0.5mm)一律使用新钻嘴, 孔径在Ф 0.5mm以上的在使用钻嘴时可使用翻磨一次的钻嘴。 4.4.5.3更换下来的钻嘴外发翻磨，翻磨两次以上的0.5MM以下的钻嘴只用来钻六层以下的 板。 如有特殊要求或异常情况可适当调整。 4.5控深钻孔加工方法 4.5.1 钻定位孔，选用板边的5个丝印孔作定位，要避免对称定位，防止放反。 4.5.2 检查文件，如要求从GBL面控深钻孔时，编置孔必须在左上角；从GTL面控深钻孔， 编置孔必须在右上角。 4.5.3 调校工作台面，在工作板的四周工艺边上手动钻孔的方法分别钻3-4个孔，再用V-CUT深度测量仪测每个板边的深度，如有一边较浅就粘美纹胶，直致四周深度一致符合生 产指示要求，才可正式生产。 4.6 钻孔搬运规范 4.6.1 将待加工板垂直斜靠/平放，放置在钻孔机前工具台上 4.6.2 操作者按规定取板固定在钻孔机上(严禁板面间滑动) 4.6.3 钻孔