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IPC-TM-650中文

IPC-TM-650实验方法手册目录：

n2.1目视检测方法

2.1.1手动微切片法

2.1.1.1陶瓷物质金相切片：通过手动微切片法来制作陶瓷

物质的金相切片，以便观察其表面状态。

2.1.1.2半自动或全自动微切片设备：使用半自动或全自动

微切片设备来制作切片，以便观察样品表面状态。

2.1.2针孔评估，染色渗透法：使用染色渗透法来评估针

孔的数量和大小。

2.1.3镀通孔结构评估：通过观察镀通孔的结构，评估其

质量。

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2.1.5未覆和覆金属材料表面检查：对未覆和覆金属材料

表面进行检查，以评估其表面状态。

2.1.6玻纤厚度

2.1.6.1玻璃纤维的重量：通过测量玻璃纤维的重量来评估

其厚度。

2.1.7玻璃纤维的纤维数量

2.1.7.1纤维数计算，有机纤维：通过计算有机纤维的数量

来评估玻璃纤维的纤维数量。

2.1.8工艺：评估工艺的质量，以确保产品的稳定性和可

靠性。

2.1.9铜箔表面刮伤检验：检查铜箔表面是否有刮伤。

2.1.10不溶解的双氰胺目视检验：使用双氰胺进行检验，

以评估产品的质量。

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2.1.13绕性印制电路材料内含物和空洞的检验：检查绕性

印制电路材料内含物和空洞，以评估产品的质量。

n2.2物理量纲测试方法

2.2.1外观尺寸确认：确认产品的外观尺寸是否符合要求。

2.2.2目视检测尺寸：使用目视检测法来测量产品的尺寸。

2.2.3导体边界清晰度测量：测量导体边界的清晰度，以

评估产品的质量。

2.2.4介电质尺寸稳定性和柔韧性：评估介电质的尺寸稳

定性和柔韧性，以确保产品的稳定性和可靠性。

2.2.6钻孔孔径的测量：测量钻孔的孔径，以确保孔径符

合要求。

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2.2.7镀通孔孔径的测量：测量镀通孔的孔径，以确保孔

径符合要求。

2.2.8孔的位置：测量孔的位置，以确保位置符合要求。

2.2.10孔位和线路位置：测量孔位和线路位置，以确保位

置符合要求。

2.2.11连接焊盘重合度【层与层之间】：测量连接焊盘的

重合度，以确保连接的质量。

2.2.12重量方法测定铜的厚度

2.2.12.1处理后和未经处理的铜箔总厚度和外观因素：通

过重量方法测定处理后和未经处理的铜箔的总厚度和外观因素。

2.2.12.2剥离载体后铜箔重量和厚度：测量剥离载体后铜

箔的重量和厚度。

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2.2.12.3可蚀刻载体铜箔重量和厚度测量：测量可蚀刻载

体铜箔的重量和厚度。

2.2.13.1孔内镀层厚度：测量孔内镀层的厚度，以确保质

量符合要求。

2.2.14锡粉颗粒尺寸分配-对于类型1-4使用屏幕方法

2.2.14.1锡粉颗粒尺寸-使用显微镜测试方法：使用显微镜

测试方法来测量锡粉颗粒的尺寸。