电镀和表面处理工艺规范.doc

目的 规范现有工位制程能力和常规作业要求。 范围 电镀和表面处理所有工位，包含，，VCP，， 化学沉金，化学镍钯金，等。 定义 ENIG/ENEPIG：化学沉金/化学镍钯金 SENIG：选择性化学沉金( Selective ENIG) G/P：电镀镍金(硬金)( hard Gold Plating) CU/P：镀铜(hoist Copper Plating) VCP：垂直连续镀铜(Vertical Continuous Plating) VF：填孔电镀(Via Filling plating) AR: 纵横比=总板厚/孔径 Range：规格上限减规格下限 职责 PE：负责制定，维护工艺规范，培训相关人员； DE：负责执行设计规范； NPE：负责执行除设计规范之外的工艺规范，协助执行设计规范。 内容 通用规则 本规范定义工艺通用规范，适用大多数料号或生产方式，不针对个别料号及特殊情况。 条款开头以星号（*）标记的为设计规范，已与设计达成一致；如需变更，需与设计讨论达成一致后再升级本规范。 *如有客户特殊要求与本规范不相符，需要在设计阶段就与工艺部沟通确认，并根据测试结果判定能否运用于批量生产。 ENIG/ENEPIG 标准流程： 类型 前处理流程 有S/M工序 ENIG/ENEPIG 化学清洗( ENIG/ENEPIG SENIG 化学清洗(SENIG(选化去膜( 无S/M工序 ENIG/ENEPIG 化学清洗( ENIG/ENEPIG SENIG 化学清洗(SENIG(选化去膜( 化学清洗Pumice，要求如下： 基材铜厚1/3oz的, 化学清洗加；基材铜厚≤1/3oz的,加。 针对1/3 oz的铜面PAD, 在ENIG/ENEPIG后需要增加抽检金PAD的底铜厚度,铜厚要求根据产品要求定义。 *单位要求：镀层厚度单位统一使用微米（um）。 *厚度规格要求。 *Ni厚度。 *Au厚度限 。 *沉金区域铜厚和线距要求：当铜厚≥25um（1.0mil）时，线距必须≥75um（3mil）。 SENIG干膜只要盖住不需化金的铜面即可，减少有机污染；即：SENIG干膜尽量少。 无效铜面需用保护膜或干膜覆盖，亦或者蚀刻掉，避免金浪费。 条状保护膜的间隙不能超过1mm，避免金浪费。 G/P *厚度规格要求 *AuNi厚度。 *电镀面积 *除电镀夹点PAD和电镀PAD(包括有效PAD和补加铜面)外,其他全部盖住；即：镀金干膜尽量多。 *双面电镀镍金板,两面电镀面积比不能超出4:1 。 *流程单必须明确注明电镀面积，双面电镀则需要分别注明每面的电镀面积,此面积不包含导通夹点的面积。 *导电引线宽度要求≥0.2mm； *导电夹点 *导电夹点要求设计在电镀PAD同一面,如果是双面电镀,要求两面都要有夹点并两面之间是导通的。 *成型区与导电夹点一侧的板边间距≥1mm，板内电镀PAD与导电夹点距离≥mm。 *电镀镍金预留夹点位置尺寸:导通夹点为20mm(长)x10mm(宽), (如下图)。 0mm*100mm 或mm*600mm 黑孔线 标准流程： 遍数规则如下, 孔类型柔板类型 遍数线速仅有通孔双面板 遍m/min 三，四板 遍m/min 制程能力： 纵横比1 走黑孔，大于4:1走PTH。 层及以上多层板通孔，纵横比(AR)4且孔径100um 。 电镀铜 （CU/P，VCP） 标准流程： 整板镀铜,(整板镀铜(IPQA首/抽检（切片）测量厚度,确认孔的品质 整板镀铜：PTH( 整板镀铜(IPQA首/抽检（切片）测量厚度,确认孔的品质。 *单位要求： *镀层厚度单位统一使用微米（um）。 *电镀面积单位统一使用平方米（）。 *厚度规格要求 *电镀铜厚度下限为5um。 *电镀铜厚度（规格上限-规格下限）≥8um。 整板镀铜的面铜厚度需明确注明是要求镀铜厚度还是总铜厚 整板镀铜如有特殊需要厚度均匀性，需在流程单付上记录页。 *图形电镀面积设定 *小板mm * 500mm)单张电镀面积≥。 *大板(500mm mm)单张电镀面积≥。 *达不到最小电镀面积要求时，需要在板内添加补偿面积; 补偿必须均匀分布在板内废料区, 且不允许在板边1mm范围内(即电镀夹点区域) 。 *两面电镀面积不同时，差异不可超过2：1，且需在流程单上必须分别注明两面的电镀面积。 *非成型区域显影出1-2个10mm * 20mm的窗口(CMI量测点)，其离电镀夹点一侧≥50mm，离非电镀夹点一侧≥15mm, 图形不均匀或孤立的孔周围,要在线路外尽量多做补偿电镀条 *制程能力： *通孔孔径≥0.1mm(4mil), 或纵横比(AR)4 ； *盲孔孔径≥0.075mm(3 mil),其纵横比