IEC62321CD(最新中文译稿）..doc
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国际电工委员会（IEC）
电子电气产品中限用的六种物质（铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚）浓度的测定程序
IEC TC111第三工作组
目录
前言 7
介绍 8
1 范围 9
2 参考文献 10
3 定义 11
4 测试程序概述 13
4.1 测试程序的适用范围 13
4.2 样品 14
4.3 测试程序流程 15
4.4 调整材料（基质） 17
4.5 实验室报告 17
4.6 可选程序 18
5 机械制样程序 19
5.1范围，应用和方法概要 19
5.2 参考文献，标准化参考，参考方法和参考材料 19
5.3 术语和定义 20
5.4 仪器/设备和材料 20
5.5 步骤 20
5.5.1 样品 20
5.5.2 手工剪切 21
5.5.3 粗糙研磨/碾碎 21
5.5.4 均质化 21
5.5.5 精细研磨/碾碎 21
5.5.6 非常精细研磨聚合物和有机材料 21
6 XRF光谱筛选法 23
6.1 范围 23
6.2 标准化参考 24
6.3 术语和定义 24
6.4 仪器/设备和材料 25
6.5 测试程序 25
6.5.1光谱仪准备 25
6.5.2 校准 25
6.5.3 检测器性能检查 26
6.5.4 测试样品的摆放 26
6.5.5 筛选测试 27
6.5.6 结果分析 27
6.6 方法评估 28
6.7 附件（提供信息的） 28
6.7.1 仪器的准确度（表2中3σ值） 28
6.7.2 XRF谱图的推荐分析谱线 28
6.7.3 基体和干扰效应 28
6.7.4 样品的均匀性 29
7 用气相色谱仪/质谱仪（GC/MS）测定聚合物中的PBB 和PBDE 32
7.1 范围，方法汇总和应用 32
7.2 参考资料，参照标准，参照方法和参考材料 32
7.3 术语和定义 33
7.4 仪器/设备和材料 33
7.4.1 仪器 33
7.4.2 设备 34
7.5 试剂 34
7.6 样品前处理 35
7.6.1 样品验证 35
7.6.2萃取 35
7.6.3 样品清洗和纯化 36
7.7 测试过程 36
7.7.1 校准 36
7.7.3 样品分析 36
7.7.4 计算分析结果 37
7.7.5 质量控制 38
7.8 对方法的评价 38
7.9 附件 38
8 高压液相色谱/紫外（HPLC/UV）法测定聚合物中多溴联苯（PBB）与多溴联苯醚（PBDE） 40
8.1 范围，应用及方法概述 40
8.2 参考书目，参考标准，参考方法及参考材料 40
8.3 术语及定义 40
8.4 仪器/设备和材料 40
8.4.1 仪器/设备 40
8.4.2 材料 41
8.5 试剂 41
8.5.1 标样配制/储备液的配制 41
8.6 样品的前处理 41
8.7 测试程序 42
8.7.1 校准 42
8.7.2 仪器性能 42
8.7.3 样品分析 42
8.7.4 计算分析结果 43
8.7.5 测试报告 43
8.7.6 质量控制 43
8.8 方法评估 43
9 无色镀铬金属和有色镀铬金属样品中六价铬（CrⅥ ）的检测 45
9.1 范围、应用和方法概述 45
9.2 参考资料、标准化参考资料、参考方法和参考材料 45
9.3 术语及定义 45
9.4 仪器/ 设备和材料 46
9.5 溶剂 46
9.6 试样准备 46
9.7 测试程序 47
9.7.1 点测试过程 47
9.7.2 沸水萃取步骤 48
9.8方法评价 48
10 比色法测定六价铬 49
10.1 范围、应用和方法概述 49
10.2 参考资料、标准参考、参考方法和参考材料 49
10.3 术语及定义说明 50
10.4 仪器/ 设备和材料 51
10.4.1 仪器/ 设备 51
10.4.2 器材 51
10.4.3 试剂 52
10.5 试样准备 53
10.6 测试程序 53
10.6.1 萃取 53
10.6.2 显色及测定 54
10.6.3 绘制标准曲线 54
10.6.4 分析结果计算 55
10.6.5 质量控制 55
10.7 该方法的评价 56
11 利用CVAAS、AAS、ICP－AES和ICP-MS 测定聚合物、金属和电子元器件中的汞 57
11.1范围、应用及方法概述 57
11.2参考材料 58
11.3 术语及定义 58
11.4 仪器/设备及材料 59
11.5 试剂 60
11.5.1 污染 60
11.6 样品制备 61
11.6.1测试部分 61
11.6.2湿消解（用于消解金属材料与电子材料） 61
11.6.3用HNO3/HBF4/H2O2 微波消解 62
11.7测定过程 62
11.7.1标准溶液制备/储备液制备 62
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