PCB常见缺陷原因与措施.ppt

1、问题索引 2、不良原因及改善措施;1、阻焊偏位上焊盘 2、盘中孔曝油 3、阻焊脱落 4、阻焊色差 5、阻焊颜色做错 6、阻焊桥脱落 7、阻焊入孔 8、漏阻焊塞孔 9、过孔假性露铜 10、测试孔（焊盘）漏开窗 11、焊盘余胶（显影不净） 12、阻焊杂物 13、板面划伤 14、字符上焊盘 15、字符重影;31、NPTH孔晕圈 32、阶梯孔做反 33、孔铜不足 34、孔电阻超标 35、锡堵孔 36、孔内毛刺 37、喷锡板可焊性不良 38、沉金板可焊性不良 39、水金板可焊性不良 40、表面工艺做错 41、过孔不通 42、开路 43、 V-CUT缺陷 44、外形缺陷 45、标记缺陷 ;1、阻焊偏位上焊盘;2、盘中孔曝油 3、阻焊脱落 ;4、阻焊色差;5、阻焊颜色做错;6、阻焊桥脱落;7、阻焊入孔;8、漏阻焊塞孔 9、过孔假性露铜;10、测试孔（焊盘）漏开窗 11、焊盘余胶（显影不净）;12、阻焊杂物 13、板面划???;14、字符上焊盘 15、字符重影;16、字符模糊 17、字符印错层;18、漏印字符;19、板面沾字符油;20、字符变色 21、板厚不符;22、叠层错误 23、白斑;24、板翘;25、分层起泡;26、多孔 27、少孔 28、孔偏;29、 PTH孔径超公差;30、 NPTH孔径超公差 31、 NPTH孔晕圈;32、阶梯孔做反 33、孔铜不足;34、孔电阻超标 35、锡堵孔;36、孔内毛刺 37、喷锡板可焊性不良;38、沉金板可焊性不良 ;39、水金板可焊性不良;40、表面工艺做错 41、过孔不通;42、 开路;43、V-CUT缺陷;44、外形缺陷;45、标记缺陷;46、内层铜厚不符要求 47、板材用错;48、焊盘缺陷;49、 Mark点缺陷 50、桥连;谢谢！