LED驱动技术-cob光源的优缺点以及使用注意事项（图文）.pdf

关于 cob 光源的优缺点以及使用注意事项解析 [导读]LED 显示屏，装饰性 LED 灯和 LED 汽车灯在街上随处可见。 LED 灯 随处可见，LED 已融入生活的每个角落。 LED 采用分立式和集成式封装。 LED 分立器件属于传统封装，并广泛用于各个相关领域。经过 40 多年的发展，已经 形成了一系列主流产品形式。 LED 生产设备制造商的传统 LED 方法是：LED 光源 分立器件→MCPCB 光源模块→LED 灯，主要是因为缺少现成的合适的核心光源组 件，这些组件不仅劳动强度大而且耗时消耗，但也很昂贵。 LED显示屏，装饰性LED灯和LED汽车灯在街上随处可见。 LED灯随处可见， LED已融入生活的每个角落。 LED采用分立式和集成式封装。 LED 分立器件属 于传统封装，并广泛用于各个相关领域。经过40 多年的发展，已经形成了一系 列主流产品形式。 LED 生产设备制造商的传统 LED 方法是：LED 光源分立器件 →MCPCB光源模块→LED灯，主要是因为缺少现成的合适的核心光源组件，这些 组件不仅劳动强度大而且耗时消耗，但也很昂贵。 与分立式LED器件相比，COB光源模块可在应用中节省LED的初级封装成本， 光引擎模块的制造成本以及次级配光的成本。在具有相同功能的照明系统中，实 际计算可以将光源成本降低约 30%，这对于半导体照明的应用和推广具有重要意 义。 LED 生产设备制造商通过合理的设计和微透镜成型，COB 光源模块可以有效 避免分立光源设备组合的缺点，如聚光灯，眩光等;它也可以添加适当的红筹组 合，而不会显着降低光源的效率。在长寿的前提下，可以有效改善光源的显色性。 在应用中，COB 光源模块可以使照明工厂的安装和生产更加容易和便捷，并 有效降低了应用成本。在生产中，现有的工艺技术和设备可以充分支持高产量 COB光源模块的大规模生产。随着LED照明市场的扩大，对灯具的需求迅速增长。 LED生产设备制造商可以根据不同灯应用的需求逐步形成一系列主流的COB光源 模块，以进行批量生产。 cob光源的优缺点 COB集成光源(Chip On Board)的全称，即裸芯片通过导电或非导电胶粘贴 到互连基板上，然后进行引线键合以实现其电连接。 COB 集成光源也称为 COB 平面光源。 COB集成光源在基板表面上用导热环氧树脂(通常是掺银环氧树脂)覆盖硅 芯片放置点。将硅芯片直接放置在基板的表面上并进行热处理，直到将硅芯片牢 固地固定在基板上。引线键合用于直接在硅晶片和基板之间建立电连接。裸芯片 技术有两种主要形式：一种是 COB技术，另一种是倒装芯片技术(Flip Chip)。 板载芯片封装(COB)，将半导体芯片手工贴装并安装在印刷电路板上，通过引线 缝合实现芯片与基板之间的电连接，并实现芯片与基板之间的电连接通过线缝实 现，并用树脂覆盖以确保可靠性。尽管 COB集成光源封装是最简单的裸芯片安装 技术，但其封装密度远低于 TAB和倒装芯片键合技术。 一般来说，COB 光源主要用于室内照明。它的优点是组装过程相对简单，灯 板更均匀，但散热效果不如 TOP，只能在3-50瓦的范围内使用，光效为比 TOP 好。低一点。穗轴平面光源的优点是发光度的发散大，相对宽，并且光源区域相 对满。缺点是它消耗更多的功率，并且设置起来比较麻烦。 COB光源使用注意事项 静电： 本产品对静电敏感，因此在使用本产品时必须采取有效的保护措施。尤其是， 静电产生的高压电流会超过产品的最大额定值，这可能会损坏产品或使产品完全 损坏。客户在使用产品时，应采取安全措施以防止静电和电涌。接地电阻≤10 欧姆。使用防静电腕带，防静电垫，防静电工作服，工作鞋，手套和防静电容器 都是防止静电和电涌的有效措施。烙铁头应正确接地。 焊接：使用烙铁进行手动焊接：建议使用小于20W 的烙铁，并且烙铁的温度 必须保持不高于 300℃，并且焊接时间不应超过3 秒。 清洁：焊接后，必须按照以下条件进行清洁。清洁剂