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T_ACCEM 338—2024(表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范).pdf

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ICS31.140

CCSL21

ACCEM

团体标准

T/ACCEM338—2024

台

平

息

表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工

信

艺与测试规范

准

Packagingprocessandtestingspecificationsforsurfaceacousticwavefilterchip

modulestructure

标

体

团

国

全

2024-12-5发布2025-1-4实施

中国商业企业管理协会发布

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T/ACCEM338—2024

前言II

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1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

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4封装材料1

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6封装工艺流程2

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7封装质量3

8测试3

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标

体

团

国

全

T/ACCEM338—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

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